- 개요
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- 지원
PCB 제조를 위한 신뢰할 수 있는 인서킷 결함 감지
키사이트 인서킷 테스트 시스템은 대량 생산 환경에서 복잡하고 고밀도 인쇄 회로 기판을 테스트하기 위한 고성능의 확장 가능한 솔루션을 제공합니다. 유연한 핀 구성, 바운더리 스캔 지원, 벡터리스 테스트 기능 및 프로그래밍 가능한 아날로그 측정을 통해 이 시스템은 솔더 결함, 잘못 배치된 부품 및 잘못된 값과 같은 조립 결함을 빠르고 정확하게 감지합니다. 내장된 진단 기능, 직관적인 테스트 개발 도구 및 자동화 준비 통합은 생산 워크플로우를 간소화하는 동시에 오탐을 줄이고 첫 통과 수율을 향상시킵니다. 오늘 인기 있는 구성 중 하나에 대한 견적을 요청하십시오. 선택에 도움이 필요하십니까? 아래 리소스를 확인하십시오.
높은 결함 검출률
납땜 개방, 단락, 잘못된 부품 배치와 같은 광범위한 구조적 결함을 감지하여 제품 품질을 향상하고 재작업 비용을 절감합니다.
확장 가능한 테스트 핀 설계
유연한 핀 수 구성으로 고밀도 보드를 지원하여 하드웨어 변경 없이 다양한 보드 크기 및 복잡성에 적응할 수 있습니다.
벡터리스 테스트 기능
전원이 인가된 테스트 대상 장치(UUT)가 필요 없이 디바이스의 존재 여부와 방향을 감지하기 위해 정전 용량 감지 방식을 사용하며, 이는 복잡한 디지털 어셈블리를 안전하게 테스트하는 데 이상적입니다.
통합 바운더리 스캔
표준 테스트 액세스 포트(TAP)를 통해 구조 진단을 수행하여, 침습적 프로빙 또는 추가 하드웨어 계측의 필요성을 없앱니다.
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System width
800 mm ~ 1800 mm
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Maximum node count
0 ~ 5760
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Maximum parallel testing
2 ~ 112
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Fixture actuation
Vacuum, Press down
가장 인기 있는 구성
4-모듈 ICT 시스템, i307x 시리즈 6
2모듈 ICT 시스템, i317x 시리즈 6
인라인 2-모듈 ICT 시스템; i337x, 시리즈 5i
서비스 및 지원
엄선된 지원 플랜과 우선적인 응답 및 처리 시간을 통해 빠르게 혁신하십시오.
예측 가능한 리스 기반 구독 및 전체 수명 주기 관리 솔루션을 통해 비즈니스 목표를 더 빠르게 달성하십시오.
KeysightCare 구독자로서 향상된 서비스를 경험하고 전담 기술 지원 및 더 많은 혜택을 받으세요.
테스트 시스템이 사양에 따라 작동하고 현지 및 글로벌 표준을 충족하는지 확인하십시오.
사내 강사 주도 교육 및 이러닝을 통해 신속하게 측정하십시오.
키사이트 소프트웨어를 다운로드하거나 최신 버전으로 업데이트하십시오.
자주 묻는 질문
인서킷 테스트 시스템(ICT)은 제조 공정 후 인쇄 회로 기판(PCB)에서 개별 부품의 무결성 및 올바른 조립을 확인하는 데 사용되는 진단 도구입니다. 전체 장치의 전반적인 동작을 검증하는 기능 테스트와 달리, ICT는 저항기, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터 및 IC와 같은 각 부품을 올바른 값, 방향, 배치 및 전기적 성능을 위해 독립적으로 확인하는 데 중점을 둡니다.
ICT 시스템은 베드 오브 네일(bed-of-nails) 픽스처를 사용하여 특정 PCB 테스트 지점에 접촉합니다. 이를 통해 시스템은 각 부품의 전압, 전류, 저항 및 기타 전기적 매개변수를 측정할 수 있습니다. ICT의 주요 장점은 생산 라인에서 조기 결함 감지이며, 이는 재작업 및 수리 비용을 줄입니다. 누락된 부품, 잘못된 값, 솔더 브리지 및 개방 연결과 같은 일반적인 조립 오류를 감지할 수 있습니다. ICT는 빠른 테스트 시간과 높은 결함 커버리지로 인해 대량 생산에 이상적이며, 특히 부품 밀도가 높은 보드에 적합합니다.
인서킷 테스트 시스템은 PCB의 특정 테스트 노드에 전기 신호를 인가하고 응답을 분석하여 제조 결함을 감지합니다. 시스템은 테스트 프로브 또는 핀 네트워크를 사용하여 이러한 노드에 액세스하며, 이는 부품 리드 또는 지정된 테스트 지점에 연결됩니다. 그런 다음 저항, 커패시턴스, 다이오드 전압 강하 또는 트랜지스터 이득과 같은 측정을 수행하여 각 부품이 올바르게 설치되었고 허용 오차 범위 내에 있는지 확인합니다.
단락 및 개방은 연결되어야 하거나 연결되지 않아야 하는 네트 간에 전압을 인가하고 결과 전류를 측정하는 연속성 테스트를 사용하여 감지됩니다. 잘못 배치되거나 방향이 틀린 부품은 측정된 동작을 알려진 양품 값과 비교하여 찾아냅니다. 예를 들어, 역방향 다이오드는 순방향 전압 테스트에서 불합격됩니다. 일부 시스템은 또한 디지털 부품의 전원 인가 테스트 또는 JTAG(Joint Test Action Group)를 지원하는 디바이스에 대한 제한된 바운더리 스캔 액세스를 지원합니다.
목표는 생산 공정 초기에 결함을 찾아내어 신속한 수정을 가능하게 하고, 후속 고장 분석 및 수리와 관련된 비용과 시간을 줄이는 것입니다.
인서킷 테스트는 품질 보증 및 생산 효율성을 향상시키는 여러 가지 이점을 제공합니다. 첫째, 부품 오배치, 솔더링 결함, 단락 및 개방을 포함하여 제조 결함의 90% 이상을 감지하는 높은 결함 커버리지를 제공합니다. 이러한 세부 수준을 통해 제조업체는 문제를 신속하게 격리하고 해결하여 수리 비용을 줄이고 수율을 향상시킬 수 있습니다.
둘째, ICT 시스템은 빠른 테스트 주기 시간을 제공하며, 종종 1분 이내에 전체 보드를 테스트합니다. 이러한 속도는 생산 처리량(throughput)이 필수적인 대량 생산 라인에 이상적입니다. 테스트 결과는 일관되고 객관적이므로 수동 검사 중 인적 오류를 줄일 수 있습니다.
또 다른 중요한 이점은 데이터 수집 및 추적성입니다. ICT 시스템은 모든 보드에 대한 테스트 결과를 기록할 수 있으며, 제조업체가 추세를 파악하고, 공정 편차를 감지하며, 실시간 측정값을 기반으로 시정 조치를 구현하는 데 도움을 줍니다. 또한 조기 불량 감지를 가능하게 하여 결함 있는 장치가 최종 테스트 또는 고객에게 도달하는 것을 방지하고, 이를 통해 보증 청구 및 현장 반품을 줄입니다.
인서킷 테스트는 중간에서 높은 부품 수를 가진 중대량 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)에 특히 유용합니다. 아날로그 및 디지털 부품, 수동 소자 및 집적 회로가 혼합된 보드에 적합합니다. 자동화된 표면 실장 기술(SMT) 및 스루홀 공정을 사용하는 제조 환경도 ICT 시스템이 두 가지 부품을 모두 검증할 수 있기 때문에 이점을 얻습니다.
자동차, 가전제품, 의료 기기, 산업용 컨트롤러 및 통신 장비에 사용되는 어셈블리는 일반적으로 ICT를 거칩니다. 이러한 애플리케이션은 높은 품질과 신뢰성을 요구하며, 조립 문제의 조기 감지가 중요합니다. 복잡한 라우팅 및 고밀도 패키징을 가진 PCB는 육안 검사가 비실용적이 되기 때문에 훨씬 더 많은 이점을 얻습니다.
인서킷 테스트는 테스트 액세스가 제한적인 소량 생산 또는 고도로 복잡한 보드에는 덜 효과적입니다. 이러한 경우에는 기능 테스트, 바운더리 스캔 또는 플라잉 프로브 테스트가 더 적합할 수 있습니다. 그러나 ICT는 주류 전자 제품 제조에서 조립 품질을 보장하는 초석으로 남아 있습니다.
인서킷 테스트 시스템용 테스트 프로그램을 생성하는 과정에는 몇 가지 주요 단계가 포함됩니다. 먼저, 테스트 엔지니어는 넷리스트, BOM(자재 명세서) 및 부품 레이아웃과 같은 설계 데이터를 자동화된 프로그램 생성을 지원하는 소프트웨어 환경으로 가져옵니다. 이 과정은 각 부품을 특정 테스트 유형(저항, 커패시터, 다이오드, IC 등)에 매핑하고 해당 테스트 파라미터를 할당합니다.
초기 테스트 계획이 생성되면, 프로그램은 양품 보드(흔히 "골든 보드"라고 함)를 사용하여 검증됩니다. 시스템은 실제 측정값을 예상 값과 비교하여 허용 오차를 미세 조정하고 오탐을 제거합니다. 엔지니어는 또한 디버깅 도구를 사용하여 개별 테스트를 단계별로 실행하고, 한계를 수정하며, 프로세스를 지연시킬 수 있는 중복되거나 중요하지 않은 테스트를 억제할 수 있습니다.
검증 후, 프로그램은 생산 테스트 시퀀스에 통합됩니다. 시간이 지남에 따라 생산 및 불량 분석 피드백은 테스트 프로그램을 더욱 개선할 수 있습니다. 업데이트는 배포하기 쉽고, 자동화된 테스트 커버리지 분석은 지속적인 품질 개선을 보장하는 데 도움이 됩니다.