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硅光芯片及器件on-wafer测试技术研讨会

wireline-data-center digital-test-instruments Digital_High_Performance events

October 4, 2023

날짜

10:00AM - 12:30 PM PT

시간

2 hours

Duration

Virtual

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이벤트 관련 정보

会议简介

光子集成可提供更高的密度、更好的性能和更低的成本，从而为多太比特以太网的切换和通信、量子计算、激光雷达和生物传感应用提供支持。晶圆级进行快速、全面的高品质参数化测试，生成大量关于器件性能的数据，从而用于设计验证，减少进行大批量制造时选择合格裸片所花的时间。本期技术研讨会是德科技联合FormFactor的高级光学工程师袁博士将对硅光器件发展趋势及晶圆/芯片级测试方案做相关介绍。

会议日程

  1. 硅光芯片及器件on-wafer发展趋势及测试解决方案更新
  2. 超越电子：硅光子器件的晶圆和芯片级创新测试方案
  3. 答疑与抽奖

누가 이 이벤트에 참여해야 하나요?

  •  硅光研发工程师
  •  设计制造工程师
  •  系统管理人员
  •  半导体行业研究人员
  •  测试与测量技术人员
  • 技术经理及主管

October 4, 2023

날짜

10:00AM PT

시간

90

Duration

Virtual

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