硅光芯片及器件on-wafer测试技术研讨会

Über diese Veranstaltung

会议简介

光子集成可提供更高的密度、更好的性能和更低的成本，从而为多太比特以太网的切换和通信、量子计算、激光雷达和生物传感应用提供支持。晶圆级进行快速、全面的高品质参数化测试，生成大量关于器件性能的数据，从而用于设计验证，减少进行大批量制造时选择合格裸片所花的时间。本期技术研讨会是德科技联合FormFactor的高级光学工程师袁博士将对硅光器件发展趋势及晶圆/芯片级测试方案做相关介绍。

会议日程

1. 硅光芯片及器件on-wafer发展趋势及测试解决方案更新
2. 超越电子：硅光子器件的晶圆和芯片级创新测试方案
3. 答疑与抽奖