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복합 기술 회로 및 RF 모듈 개발을 위한 RF 레이아웃, 패키징 및 3D 회피 라우팅 설계 기능을 갖춘 W3601B PathWave ADS 및 EM Design Core.

주요 특징

W3601B PathWave ADS Core, EM Design, Layout의 특징:

  • 강력하고 정확한 선형 시뮬레이션, 최적화 및 통계 분석
  • Python 스크립팅을 사용한 데이터 표시, 스케매틱 캡처
  • 완벽한 3D RF 레이아웃, 회피 경로 선택, 다중 기술 RF 모듈의 패키징 설계
  • 종합적인 3D 모듈 레벨 물리 검증 - DRC, LVS, LVL
  • 인기 ODB++, GDS-II 및 기타 제조 형식 가져오기/내보내기
  • EM Design을 통해 파라미터화된 3D 콤포넌트를 생성하여 ADS로 가져올 수 있습니다

다중 기술 회로 및 RF 모듈의 물리적 설계를 위한 강력한 3D RF 레이아웃, 패키징 및 회피 경로 선택을 지원하는 강력한 RF/MW/mmWave 설계 환경. RFIC, MMIC, 웨이퍼 수준 패키징, 라미네이트, 본드 와이어, 솔더 볼, 프린티드 안테나, PCB 및 RF 커넥터를 결합한 다중 기술 RF 모듈과 평가 보드의 오류 없는 조립과 상호연결을 보장하기 위해 모듈 수준 검증은 DRC(Design Rule Check), LVS(Layout Versus Schematic) 및 LVL(Layout Versus Layout)을 포함합니다.

역량확대

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