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Inspector SC2 사전 실리콘 측면 채널 분석

테이프아웃 전에 사이드 채널 누설을 감지, 위치 파악 및 완화하십시오. Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis는 하드웨어 보안, 설계 및 검증 팀이 실리콘 제조 전(프리 실리콘) 설계 및 개발 단계에서 사이드 채널 취약점을 식별할 수 있도록 지원합니다. 기존의 포스트 실리콘 테스트는 제조된 디바이스에 누설이 존재하는지 여부를 판단할 수 있지만, Inspector는 설계 내에서 누설이 어디에서 발생하는지에 대한 가시성을 제공하여 팀이 개발 수명 주기 초기에 근본 원인을 식별하고 완화 전략을 평가하는 데 도움을 줍니다. 시뮬레이션 테스트 벡터와 VCD(Value Change Dump) 파일을 사용하여 레지스터 전송 레벨(RTL), 합성된 넷리스트 및 게이트 레벨 설계를 분석함으로써 Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis는 어떤 신호가 누설되는지, 얼마나 누설되는지, 언제 누설이 발생하는지, 그리고 설계 내에서 어디에서 발생하는지를 식별합니다. 이러한 가시성을 통해 팀은 대응책을 검증하고, 설계 대안을 비교하며, 제조 후 취약점을 발견하는 데 드는 비용과 위험을 줄일 수 있습니다.

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하이라이트

Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis는 설계 변경이 더 빠르고, 비용이 적게 들며, 구현하기 더 쉬운 시점인 테이프아웃 전에 반도체 팀이 사이드 채널 누설을 감지하고 분석할 수 있도록 지원합니다.

기존 EDA(전자 설계 자동화) 워크플로우를 통해 생성된 시뮬레이션 테스트 벡터, VCD 활동 파일 및 선택적 전력 모델을 사용하여 Inspector는 RTL, 합성된 넷리스트 및 게이트 레벨 설계를 분석하여 누설을 식별하고, 심각도를 측정하며, 책임 있는 신호 및 모듈을 정확히 찾아냅니다. 실행 가능한 근본 원인 분석을 제공함으로써 팀은 대응책을 검증하고, 구현 옵션을 비교하며, 합성 및 최적화 중에 발생하는 누설을 감지하고, 포스트 실리콘 보안 위험을 줄일 수 있습니다.

  • 설계 변경이 여전히 실용적이고 비용 효율적인 시점인 테이프아웃 전(프리 실리콘)에 사이드 채널 누설을 감지합니다.
  • 개발 주기 초기에 취약점을 식별하여 기존 포스트 실리콘 테스트를 보완합니다.
  • 특정 신호, 게이트 및 모듈에 이르기까지 누설의 근본 원인을 자동으로 정확히 찾아냅니다.
  • 정량적 누설 메트릭을 사용하여 어떤 신호가 누설되는지, 얼마나 누설되는지, 언제 누설이 발생하는지 식별합니다.
  • 사이드 채널 대응책의 효과를 검증하고 대안 구현을 비교합니다.
  • 개발 흐름 전반에 걸쳐 RTL, 합성된 넷리스트 및 게이트 레벨 설계를 분석합니다.
  • 설계가 발전함에 따라 합성 및 최적화 중에 발생하는 누설을 감지합니다.
  • 지속적인 보안 검증 및 회귀 테스트를 지원합니다.
  • 보안 전문가뿐만 아니라 설계 및 검증 팀도 보안 문제를 식별하고 해결할 수 있도록 지원합니다.
  • 내부 워크플로우, 검토 및 인증 활동을 위해 Python 스크립트를 사용하여 사용자 정의 가능한 보고서 및 시각화를 생성합니다.
  • 제조 후 포스트 실리콘 테스트 노력, 인증 위험 및 비용이 많이 드는 재설계를 줄입니다.
  • 성능, 전력 및 면적 고려 사항과 함께 보안 절충안을 평가합니다.

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