• [招待講演]　AI時代におけるセルラー通信の進化：6Gへの道筋
  クアルコムジャパン合同会社　城田 雅一 様
  10:30 - 11:05
  AI時代におけるセルラ通信の進化と6Gへのロードマップを概説する。6Gは従来の通信に加え、広域センシングと分散コンピューティングを統合することで、新たなサービス創出を実現する。特に、AIを前提としたユーザー体験やネットワーク制御、オンデバイスとクラウドの協調による計算基盤が重要となる。また、ネットワークセンシングやAIネイティブプロトコルによる性能向上、今後の標準化の見通しについても示す。

• 6G開発を加速するデジタルツインと実機連携
  Keysight　宮下 一馬    
  11:05 - 11:20
  6Gに向けたネットワークの早期研究では、デジタルツインが大きな役割を果たします。その後の開発・検証・展開フェーズでは、実ハードウェアとデジタルツインを高度に連携させるエミュレーション(Hardware in the Loop)が新しいワークフローとして求められます。本セミナーでは、デジタルツインから実機連携までのワークフローについて紹介します。

• [招待講演]　AI for Networkとデジタルツイン
  株式会社KDDI総合研究所　伊神 皓生 様    
  11:50 - 12:25
  AIとデジタルツインへの関心は、言葉の流行から実装と価値実証へ移りつつある。一方、大規模ネットワーク運用で価値を生み出せている企業はわずかである。KDDI総合研究所は、最先端の研究・論文発表から開発部門と連携した商用化まで一気通貫で取り組み、AI for Networkおよびデジタルツインの価値創造を推進している。本講演では、その最新の取り組みと知見を紹介する。

• AI開発ワークフローを統合・加速する最新デジタルツイン
  Keysight　岡本 敬太    
  12:25 - 12:40
  AIを活用したネットワーク最適化においては、高品質な学習データ生成およびAIモデル検証を可能とするデジタルツインと、それらデータ・モデルの統合的な管理が不可欠です。本セミナーでは、最新のデジタルツインを軸に、データ生成・モデル開発・評価を一貫して行うCI/CDベースの開発フローを解説します。さらに、これらを統合することで実現される開発効率の向上と、高度な検証プロセスについて具体的に紹介します。

• [招待講演]　光電融合技術の最新動向と産総研の取り組み
  国立研究開発法人産業技術総合研究所　天野 建 様
  10:30 - 11:10
  近年AIコンピューティングの高性能化が過熱しており、それに伴って光電融合（CPO）技術の研究開発も本格してきた。産総研ではCPOチップ、CPO実装、CPO評価の研究開発に取り組んでいる。また、新しいアプリケーション探索（光スイッチ応用、光演算応用）の研究開発も行っている。本講演では世界的な最新技術動向と共に産総研の研究開発や連携活動の取り組みに関して紹介する。

• [招待講演]　調整中　
  11:45 - 12:25
  

• [招待講演]　調整中
  14:20 - 15:00
  

• データセンター高速化と基板・ケーブル測定
  Keysight　古谷 佳祐
  15:40 - 16:15
  データセンター需要の拡大によって顕在化した高速化要求によって、高速信号向けの基板配線や内装ケーブルの開発から製造検査まで、多くの工程で測定・検査の難易度が大きく引きあがっています。本セミナーでは半導体エンドユーザーからの要求トレンドをご紹介すると共に、要求に対応する測定方法をご紹介します。

• [ミニセミナー]　光電融合を支える光IC統合設計フロー
  Keysight　梅川 光晴、ユン・デヨル
  11:25 - 11:40

• [ミニセミナー]　光電融合評価、導波路調芯からSパラ測定まで
  Keysight　川上 育夫
  15:10 - 15:25

*ミニセミナー、測定器実演は登録不要です。

• [招待講演]　ミリ波レーダのデジタルツイン化、及びHILSへの活用
  神奈川工科大学　天野 義久 様
  10:30 - 11:00
  ミリ波Radarの世界でも、試作・実験に頼らずに、シミュレーション中心で設計・評価する時代が近付いている。自動運転界の国プロ「DIVP」にて行った、最新のDoppler-Division MIMO方式4D Imaging Radarモデル開発の例を紹介する。またこのようなシミュレータはRadar-HILS用のテストデータ生成に非常に有効であることを、Keysight社Radar Scene Emulatorとの連携例で説明する。

• 自動運転を支えるレーダー評価とAI安全検証
  Keysight　志村 浩司  
  11:00 - 11:20
  車載センシング技術およびAIを用いた認識技術の進化により、自動運転やADAS機能はますます高度化しています。こうした中で、センシング性能の評価とAIの安全性検証は、システム全体の高度化・信頼性を確保する上で重要な要素となっています。本セミナーでは、車室内・車室外レーダーの最新評価ソリューションと、車載AIの安全性を評価するためのライフサイクル型の検証ツールをご紹介します。
  

• [招待講演]　車載E/Eアーキテクチャーの進化と車載光通信
  HingeTech　Terry Shi 様
  12:10 - 12:40
  次世代車載ネットワークとして注目される光通信技術の特長と適用シナリオを、中国で実績と経験を積むスタートアップ企業HingeTech社が説明します。まず、HingeTech社の概要と車載光通信分野での取り組みを紹介します。続いて、車載E/Eアーキテクチャーの変遷と、それに対応する車載光通信技術の特長と適用メリットを整理し、適用シナリオを交えながら、将来的なオール光ネットワークへの展望を紹介します。

• [招待講演]　車載光通信の展望と標準化動向
  矢崎総業株式会社　大石 英一郎 様   
  12:40 - 13:10
  本講演では、CANやFlexRayからEthernetへと進化してきた車載ネットワークを振り返り、ADASや自動運転の高度化に伴い期待が高まる車載光通信の将来像を展望する。特に、光ファイバや光トランシーバといった車載光通信用部品の課題や、次世代E/Eアーキテクチャ・ゾーン化との関係を整理するとともに、IEEEやOPEN Allianceを中心とした国際標準化の最新動向を紹介し、日本企業の技術・事業戦略上の意義を考察する。

• SDV時代の電気・光車載ネットワーク評価の実践
  Keysight　中山 仁志
  13:10 - 13:20
  SDVやエンドツーエンド自動運転などの技術革新に伴い、車載ネットワークはますます高速化・複雑化が進んでいます。こうした中で、通信品質は車両の安全性および商品性に直結する重要な要素となっています。本セミナーでは、規格化が進む車載Ethernet（電気・光）および車載SerDesにおける物理層試験をテーマに、キーサイトの最新テストソリューションをご紹介します。

• [招待講演]　次世代計算基盤向けFTQCの実現へのロードマップ
  国立研究開発法人産業技術総合研究所　堀部 雅弘 様
  10:30 - 11:20
  2030年ころには、FTQCの実現が計画されており、それらが組み込まれた次世代計算基盤の確立が期待されている。これには、システムレベルの設計、新たなデバイスやサブシステムの製品化・低コスト化が必要であり、さらには、GPU等とのハイブリッド環境の実現も必要となる。本講演では、今後数年間で重要となる技術について解説する。

• キーサイトの量子技術への貢献
  Keysight　菊地 賢次
  11:20 - 11:40
  量子コンピューティングの実用化には、量子プロセッサだけでなく制御、測定、設計、セキュリティ技術が不可欠です。本セミナーでは、G-QuAT様や理研・富士通様へ最先端の量子制御システムの提供事例を交えながら、EDA、量子制御、RF測定、PQCまで、Keysightが量子産業の発展を支える取り組みと今後の展望をご紹介します。

• [招待講演]　次世代量子コンピュータ向け高周波コンポーネント開発
  国立研究開発法人産業技術総合研究所　加屋野 博幸 様
  12:10 - 12:50
  量子コンピュータは多くの情報から最適解を導き出す計算に優れており、新薬開発、新材料開発、配送ルートの最適化など多岐にわたる分野での利用が期待されています。この量子コンピュータは光方式、超伝導方式、シリコンスピン方式など各種方式が検討されており、各方式が競って開発をしている状況です。その中でも開発機関が多い超伝導方式に焦点を当て、次世代機に用いられる高周波コンポーネントの開発に関して報告します。

• 極低温環境下におけるマイクロ波部品評価の勘所
  Keysight　新井 崇雅
  12:50 - 13:10
  超電導量子コンピュータの多Qubit化に向けて、それを構成するマイクロ波部品の集積化と冷凍機内での評価が求められています。一方、極低温下では通常の校正キットが使えないため正確な評価が難しく、エンジニアの悩みの種となっています。本セミナーではネットワーク・アナライザの最新校正手法を使った極低温下での正確な測定、さらに量子アプリケーションで求められる応用測定についてご紹介します。

• [ミニセミナー]　量子コンピュータの基礎
  Keysight　佐藤 恒司
  11:50 - 12:05

*ミニセミナー、測定器実演は登録不要です。

• [招待講演]　AI社会の発展に貢献する低誘電層間絶縁樹脂の開発動向
  味の素株式会社　大石 凌平 様
  10:30 - 11:30
  AIの高度化と利用拡大に伴い、半導体パッケージは高密度化・高多層化・高速伝送対応へと急速に進化している。特に2.5D/3D実装やチップレット化の進展により、基板材料には従来以上の性能が求められている。本講演では、AI向け先端パッケージの技術動向を概観するとともに、食品会社である味の素が層間絶縁樹脂の開発によってどのように半導体社会に貢献しているかを、最新の開発動向に触れながら紹介する。

• 250GHzVNAが切り拓くAI・6G向け基板/材料の最新評価手法
  Keysight　大津谷 亜士
  12:10 - 13:10
  活況な市場であるAIサーバーや448G向け、6G通信向けの基板、半導体パッケージ、ケーブル、アンテナ、それらを支える高機能材料には、200GHzを超える高周波・広帯域化への対応と、高精度な評価が求められます。従来のVNAでは周波数帯ごとに接続を切り替える煩雑な作業と、帯域間の段差による測定誤差に悩まされてきました。本セミナーでは250GHz超広帯域VNAによる“つなぎ替え不要”の効率的で精度の高い評価を、基板評価用プローブや、材料評価用治具も含めご紹介します。

• [測定器実演]　uΩクラスの超低インピーダンス測定の実演
  Keysight　松村 太郎
  11:40 - 12:00

• [ミニセミナー]　VNA徹底比較！使い方で選ぶ最適解
  Keysight　中妻 愛友美
  13:10 - 13:25

• [測定器実演]　実演でみる！新型スペアナ進化の全貌
  Keysight　鈴木 健矢
  13:15 - 13:35
  

• [測定器実演]　実演で検証する アナログ信号発生器の実力
  Keysight　森下 幹夫
  13:45 - 14:05

• [ミニセミナー]　EMI測定を効率化する1GHz帯域幅TDS
  Keysight　高橋 智
  15:35 - 15:50

*ミニセミナー、測定器実演は登録不要です。