フォームに必要事項を入力して、『半導体設計・特性評価・テストの必須ガイド』をダウンロードし、計測主導のワークフローが、エンジニアリングチームの相関性の向上、リスクの低減、製品検証の迅速化にどのように役立つかをご確認ください。
本書は、ICの設計・シミュレーション、デバイスの特性評価、ウェーハレベルテスト、パッケージング、そして最終検証に至るまで、現代の半導体ライフサイクルについて実践的な視点から解説しています。
本書では、チームがどのようにして以下を実現しているかを紹介しています：
- シミュレーション、計測、および検証のワークフローを連携させる
- デバイスの特性評価を通じて、モデルの精度と設計の信頼性を向上させる
- ウェーハレベルテストにより、プロセスのばらつきや歩留まりのリスクを早期に検知
- パッケージングと相互接続がデバイスの性能にどのような影響を与えるかを理解する
- 実際の動作条件下で、高速、RF、ミックスドシグナル、パワー、およびフォトニックデバイスの検証を行う
- ライフサイクル全体にわたる障害を追跡し、根本原因の分析を迅速化する
半導体エンジニアや技術チーム向けに作成された本ガイドでは、企業がより信頼性の高い半導体製品を迅速に市場に投入できるよう支援するワークフロー、測定手法、および検証戦略について解説しています。
リソースのご紹介
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