フォームにご記入の上、「半導体設計、特性評価、テストの必須ガイド」をダウンロードし、測定主導のワークフローがエンジニアリングチームの相関性向上、リスク低減、製品検証加速にどのように貢献するかをご覧ください。
このeBookでは、IC設計とシミュレーション、デバイス特性評価、ウェハレベルテスト、パッケージング、最終検証にわたる最新の半導体ライフサイクルを実用的な視点から解説します。
本書では、チームがどのようにして以下のことを行っているかをご紹介します。
- シミュレーション、測定、検証のワークフローを連携させる
- デバイス特性評価を通じてモデルの精度と設計の信頼性を向上させる
- ウェハレベルテストによりプロセス変動と歩留まりリスクを早期に検出する
- パッケージングとインターコネクトがデバイス性能に与える影響を理解する
- 実際の動作条件下で高速、RF、ミックスドシグナル、パワー、フォトニックデバイスを検証する
- ライフサイクル全体で障害を追跡し、根本原因分析を迅速化する
半導体エンジニアおよび技術チーム向けに設計されたこのガイドでは、組織がより信頼性の高い半導体製品をより迅速に市場投入するのに役立つワークフロー、測定、検証戦略について解説します。
リソースのご紹介
半導体ワークフローに関する追加リソース