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3D Interconnect Designer는 칩렛, 스택형 다이, 패키지 및 PCB를 포함한 모든 고급 인터커넥트 구조를 위한 유연한 모델링 및 최적화 환경을 제공합니다.
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Beam MIMO Detect는 E2E MU-MIMO 및 빔포밍 테스트를 위한 완벽한 솔루션입니다. Beam MIMO Detect는 현실적인 필드 환경, 동적 이동성, 공급업체별 구현에 대한 자동 보정을 통해 대규모 MU-MIMO를 시뮬레이션할 수 있습니다.
Test types
RAN Validation, UeSIM UE Emulation
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