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AI 인프라의 주요 동향, 주제 및 기술을 탐구하는 5부작 웨비나 시리즈에 참여하십시오. AMD, Broadcom, Dell, Meta, Microsoft 등의 연사를 포함한 AI 분야의 선도적인 전문가들의 기조연설, 패널 토론 및 경영진 인사이트를 제공합니다.

Ultra Ethernet, 스케일 인/스케일 업/스케일 아웃, 에이전트 AI와 같은 최신 동향에 대해 알아보십시오. 동료들의 인사이트와 모범 사례를 활용하여 새로운 전략을 발견하고, AI 인프라에 대한 지식과 기술을 확장하여 리더십을 강화하십시오.

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