AI 인프라의 주요 동향, 주제 및 기술을 탐구하는 5부작 웨비나 시리즈에 참여하십시오. AMD, Broadcom, Dell, Meta, Microsoft 등의 연사를 포함한 AI 분야의 선도적인 전문가들의 기조연설, 패널 토론 및 경영진 인사이트를 제공합니다.
Ultra Ethernet, 스케일 인/스케일 업/스케일 아웃, 에이전트 AI와 같은 최신 동향에 대해 알아보십시오. 동료들의 인사이트와 모범 사례를 활용하여 새로운 전략을 발견하고, AI 인프라에 대한 지식과 기술을 확장하여 리더십을 강화하십시오.
향상된 효율성과 혁신과 같은 에이전트 AI의 이점을 발견하고 데이터 센터 구현의 과제를 해결하십시오.
Ultra Ethernet 사양을 살펴보고, 이것이 어떻게 운영을 간소화하고, 성능을 향상시키며, AI 데이터 센터를 미래에 대비할 수 있게 하는지 확인하십시오.
클라우드의 상호 연결 패브릭 및 SDN 스택이 AI의 성능, 확장성 및 보안 요구 사항을 충족하기 위해 어떻게 진화하고 있는지 알아보십시오.
스케일 인, 스케일 업, 스케일 아웃을 포함하여 AI 확장을 위한 과감한 새 전략과 스케일 어크로스 및 스케일 어보브와 같은 새로운 개념을 살펴보십시오.
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