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Inspector SC2 Pre-Silicon Side Channel Analysis

Erkennen, lokalisieren und beheben Sie Seitenkanallecks vor der Fertigung. Die Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis ermöglicht Hardware-Sicherheits-, Design- und Verifizierungsteams die Identifizierung von Seitenkanal-Schwachstellen bereits in der Design- und Entwicklungsphase, also vor der Siliziumfertigung (Pre-Silicon). Während herkömmliche Post-Silicon-Tests lediglich das Vorhandensein von Leckagen in einem gefertigten Bauteil feststellen können, bietet Inspector Einblick in die Leckagequellen innerhalb des Designs. So können Teams die Ursache frühzeitig identifizieren und Gegenmaßnahmen bewerten. Durch die Analyse von Register-Transfer-Level (RTL), synthetisierten Netzlisten und Gate-Level-Designs mithilfe von Simulationstestvektoren und Value Change Dump (VCD)-Dateien ermittelt die Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis, welche Signale lecken, wie stark die Leckage ist, wann sie auftritt und wo sie innerhalb des Designs ihren Ursprung hat. Diese Transparenz ermöglicht es Teams, Gegenmaßnahmen zu validieren, Designalternativen zu vergleichen und die Kosten und Risiken der Entdeckung von Schwachstellen nach der Fertigung zu reduzieren.

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Highlights

Inspector SC2 Pre-Silicon Side-Channel Analysis unterstützt Halbleiterteams bei der Erkennung und Analyse von Seitenkanalleckagen vor dem Tape-out , wenn Designänderungen schneller, kostengünstiger und einfacher umzusetzen sind.

Inspector analysiert mithilfe von Simulationstestvektoren, VCD-Aktivitätsdateien und optionalen Leistungsmodellen, die über bestehende EDA-Workflows (Electronic Design Automation) generiert werden, RTL-, synthetisierte Netzlisten- und Gate-Level-Designs, um Leckagen zu identifizieren, deren Schweregrad zu messen und die verantwortlichen Signale und Module zu lokalisieren. Durch die Bereitstellung umsetzbarer Ursachenanalysen können Teams Gegenmaßnahmen validieren, Implementierungsoptionen vergleichen, während der Synthese und Optimierung entstandene Leckagen erkennen und das Sicherheitsrisiko nach der Siliziumfertigung reduzieren.

  • Leckagen in Seitenkanälen sollten vor dem Tape-out (vor der Siliziumfertigung) erkannt werden, solange Designänderungen noch praktikabel und kosteneffektiv sind.
  • Ergänzen Sie die traditionellen Post-Silicon-Tests, indem Sie Schwachstellen früher im Entwicklungszyklus identifizieren.
  • Automatische Lokalisierung der Ursache von Leckagen bis hin zu spezifischen Signalen, Gattern und Modulen.
  • Ermitteln Sie mithilfe quantitativer Leckagemetriken, welche Signale durchsickern, wie stark sie durchsickern und wann die Leckage auftritt.
  • Die Wirksamkeit von Seitenkanal-Gegenmaßnahmen überprüfen und alternative Implementierungen vergleichen.
  • Analysieren Sie RTL-, synthetisierte Netzlisten- und Gatterebenen-Designs während des gesamten Entwicklungsprozesses.
  • Leckagen erkennen, die während der Synthese und Optimierung im Zuge der Designentwicklung entstehen.
  • Unterstützung kontinuierlicher Sicherheitsvalidierung und Regressionstests.
  • Befähigen Sie nicht nur Sicherheitsspezialisten, sondern auch Design- und Verifizierungsteams, Sicherheitsprobleme zu erkennen und zu beheben.
  • Erstellen Sie mithilfe von Python-Skripten anpassbare Berichte und Visualisierungen für interne Arbeitsabläufe, Überprüfungen und Zertifizierungsaktivitäten.
  • Reduzierung des Aufwands für Nachtests nach der Siliziumfertigung, des Zertifizierungsrisikos und kostspieliger Nachbesserungen nach der Herstellung.
  • Bewerten Sie die Sicherheitskompromisse zusammen mit Leistungs-, Energie- und Flächenaspekten.

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