고급 설계 시스템(ADS) 2016은 설계 흐름 통합을 이용한 설계 생산성과 효율성 개선이라는 장기적인 비전을 실현하기 위해 새로운 기능 및 기술뿐만 아니라 추가 개선 항목을 제공함으로써 다시 한 번 큰 진전을 보였습니다.

신호 무결성 및 전력 무결성을 위한 SIPRO 및 PIPRO 제품

ADS 2016은 고속 디지털 설계를 위한 신호 무결성(SI) 및 전력 무결성(PI) 작업 흐름을 혁신합니다. ADS 내에서 새로운 작업 흐름은 ADS 2016을 위한 2가지 새로운 제품 기능, 즉 SIPro 및 PIPro를 소개합니다. SIPro 및 PIPro는 단일 환경을 공유하며 높은 정확도의 EM 결과로 범용 EM 솔버보다 훨씬 더 빠른 시뮬레이션 시간을 실현합니다. 새로운 응집적 작업 흐름은 사용자가 공통 설계에 대한 SI 및 PI 분석을 둘 다 수행하도록 지원합니다. EM 셋업은 ‘망 중심’이며 사용자가 크고 조밀하게 라우팅된 보드를 빠르게 탐색하고 오직 시뮬레이션하려는 망(특정 신호망, 전력망, 접지망)만 포함시킬 수 있도록 지원합니다. 수동 레이아웃 편집을 위해 시간을 낭비할 필요가 없고 시뮬레이션 전에 원치 않는 레이아웃 세부사항을 제거할 필요도 없습니다. 새로운 전용 사용자 인터페이스에서 사용자는 3D로 된 보드 설계를 기본적으로 볼 수 있고, 하나의 분석 유형에서 다른 유형으로 EM 셋업을 쉽게 복사할 수 있으며, 결과를 시뮬레이션하고 시각화한 다음 추가 회로 시뮬레이션과 파라미터 튜닝을 할 준비가 된 스케매틱을 자동으로 생성할 수 있습니다.

SIPro는 속도와 정확도를 둘 다 제공하기 위해 혁신적인 복합 EM 기술을 사용합니다. 이 기술은 순수한 EM 솔루션이며, 비아-비아 연결, 비아-트레이스 전이, 그리고 불완전한 접지 리턴 경로로 인한 손실과 같은 모든 중대한 EM 효과를 고려합니다. 시뮬레이션 결과는 황금 기준 3D-FEM~20GHz 이상에 근접하지만 시뮬레이션 시간은 매우 짧습니다.

PIPro는 인쇄회로기판(PCB)의 전력 분배 네트워크(PDN)를 분석하기 위한 3개의 전용 EM 솔버 시리즈로서, 다음과 같은 분석을 포함합니다.

• DC IR 강하 분석
• AC PDN 임피던스 분석
• 전력 플레인 공명 분석

시뮬레이션이 완료되면 커패시터, 인덕터 및 저항기 분리를 위한 모델이 변경될 수 있으며, 시뮬레이션 결과는 EM 재시뮬레이션 없이 자동으로 업데이트됩니다. 콤포넌트의 튜닝과 전압 조절기 모듈(VRM)의 상세한 동작 모델링을 지원하면서 PDN을 위한 스케매틱 테스트 벤치를 자동으로 생성할 수 있습니다.

개선된 고조파 균형 및 회로 ENVELOPE 시뮬레이션

ADS 2016은 속도, 컨버전스 및 정확도를 개선하는 고조파 균형 및 회로 Envelope 시뮬레이터 기능의 향상을 통해 회로 시뮬레이션 기술 발전에 지속적으로 기여합니다. 또한, 가장 복잡한 설계라 하더라도 향상된 DC 주석 속도를 탑재했습니다.

WINDOWS를 위한 전열 시뮬레이션

이제 전열 시뮬레이터는 더 많은 설계자가 더 쉽게 액세스할 수 있도록 Windows뿐만 아니라 Linux에서도 완벽하게 지원됩니다.

MOMENTUM EM 시뮬레이션

Momentum 3D planar EM 시뮬레이터에는 설계자가 프로세스 변동성을 모델링하도록 EM 시뮬레이션을 위한 파라미터화된 기판이 포함되어 있습니다. 또한 TSMC iRCX 가져오기 지원과 비아 단순화 및 더미 메탈 필 시뮬레이션도 이 릴리즈에 포함되어 있습니다.

레이아웃 및 레이아웃 검증

수많은 기능 향상과 새로운 기능을 통해 ADS 레이아웃은 더 빠르고 직관적이며 견고하게 제조됩니다. 새로 추가된 기능에는 제조 그리드 시행, 접지망 개선, 더 빠른 3D 뷰어, 개선된 주요 특징, 커넥티비티, 레이아웃 망에서 스케매틱 망 이름으로 매핑, 그리고 EM 시뮬레이션을 위한 .brd 파일 가져오기 등이 있습니다.

실리콘 RFIC

ADS 2016은 RFIC 실리콘 설계 프런트 엔드 흐름에 다양한 개선을 제공합니다. ADS 2016에서 OpenAccess 상호 운용성의 확장을 통해 DC 주석 같은 Virtuoso, 개선된 스케매틱 기능, 유용성을 이용한 ADS에서의 실리콘 RFIC의 스케매틱 설계를 수행하고 시뮬레이션 보기 간 전환을 위해 구성 보기를 지원하는 것이 가능해졌습니다. 상호 운용성 측면에서, 설계자는 설계 블록의 포팅과 변환의 중복 단계를 제거하고 EDA 플랫폼 간 동기화 상태를 유지하는 하나의 OpenAccess 설계 라이브러리를 사용합니다. 이런 점 때문에 ADS는 실리콘 RFIC의 스케매틱 프런트 엔드 설계를 위한 매력적인 대안이 되는 한편, SPICE 회로 모델과 인터커넥트 간에 파티셔닝된 회로 RF 블록의 칩 레벨, 또는 실리콘 칩과 패키지 또는 ADS 업계 최고의 3D EM 툴 MoM, FEM 및 FDTD를 사용하는 라미네이트 전체에 걸친 모듈 칩 레벨에서 진정한 공동 시뮬레이션도 지원합니다. 공동 시뮬레이션 프로세스는 설계자가 물리적 레이아웃과 프로세스 변동 효과가 있는 상태에서 RF 회로 성능을 정확하게 예측하여 최초의 실리콘 성공을 달성하도록 지원하여 새로운 레벨의 시뮬레이션 충실도를 구현합니다. ADS 2016을 사용해서 전체 RF 코어 또는 RF 칩을 설계 및 최적화하고, RF를 인식하는 방식으로 더미 메탈 필을 계층적으로 추가하고, 설계 종료 전에 Momentum 시뮬레이션으로 더미 필과 프로세스 변동의 효과를 검증하십시오.

EM 시뮬레이션을 위해 필요한 레이아웃 보기는 ExpressPcell 기능을 사용해서 Virtuoso에서 생성됩니다. 또한 ADS 2016은 ADS와 Virtuoso 간 상호 운용성 외에도 IPL Alliance 기반 상호 운용 가능한 iPDK도 지원합니다. 설계자는 ADS/Virtuoso 상호 운용성이나 IPL Alliance iPDK를 통해 설계 흐름을 이용하면 OpenAccess 상호 운용성의 확장에서 이점을 얻습니다.

ADS 2016 실리콘 RFIC 지원은 다음을 포함합니다.

• 시뮬레이션이 완료되면 커패시터, 인덕터 및 저항기 분리를 위한 모델이 변경될 수 있으며, 시뮬레이션 결과는 EM 재시뮬레이션 없이 자동으로 업데이트됩니다. 콤포넌트의 튜닝과 전압 조절기 모듈(VRM)의 상세한 동작 모델링을 지원하면서 PDN을 위한 스케매틱 테스트 벤치를 자동으로 생성할 수 있습니다.

개선된 고조파 균형 및 회로 ENVELOPE 시뮬레이션

ADS 2016은 속도, 컨버전스 및 정확도를 개선하는 고조파 균형 및 회로 Envelope 시뮬레이터 기능의 향상을 통해 회로 시뮬레이션 기술 발전에 지속적으로 기여합니다. 또한, 가장 복잡한 설계라 하더라도 향상된 DC 주석 속도를 탑재했습니다.

WINDOWS를 위한 전열 시뮬레이션

이제 전열 시뮬레이터는 더 많은 설계자가 더 쉽게 액세스할 수 있도록 Windows뿐만 아니라 Linux에서도 완벽하게 지원됩니다.

MOMENTUM EM 시뮬레이션

Momentum 3D planar EM 시뮬레이터에는 설계자가 프로세스 변동성을 모델링하도록 EM 시뮬레이션을 위한 파라미터화된 기판이 포함되어 있습니다. 또한 TSMC iRCX 가져오기 지원과 비아 단순화 및 더미 메탈 필 시뮬레이션도 이 릴리즈에 포함되어 있습니다.

레이아웃 및 레이아웃 검증

수많은 기능 향상과 새로운 기능을 통해 ADS 레이아웃은 더 빠르고 직관적이며 견고하게 제조됩니다. 새로 추가된 기능에는 제조 그리드 시행, 접지망 개선, 더 빠른 3D 뷰어, 개선된 주요 특징, 커넥티비티, 레이아웃 망에서 스케매틱 망 이름으로 매핑, 그리고 EM 시뮬레이션을 위한 .brd 파일 가져오기 등이 있습니다.

실리콘 RFIC

ADS 2016은 RFIC 실리콘 설계 프런트 엔드 흐름에 다양한 개선을 제공합니다. ADS 2016에서 OpenAccess 상호 운용성의 확장을 통해 DC 주석 같은 Virtuoso, 개선된 스케매틱 기능, 유용성을 이용한 ADS에서의 실리콘 RFIC의 스케매틱 설계를 수행하고 시뮬레이션 보기 간 전환을 위해 구성 보기를 지원하는 것이 가능해졌습니다. 상호 운용성 측면에서, 설계자는 설계 블록의 포팅과 변환의 중복 단계를 제거하고 EDA 플랫폼 간 동기화 상태를 유지하는 하나의 OpenAccess 설계 라이브러리를 사용합니다. 이런 점 때문에 ADS는 실리콘 RFIC의 스케매틱 프런트 엔드 설계를 위한 매력적인 대안이 되는 한편, SPICE 회로 모델과 인터커넥트 간에 파티셔닝된 회로 RF 블록의 칩 레벨, 또는 실리콘 칩과 패키지 또는 ADS 업계 최고의 3D EM 툴 MoM, FEM 및 FDTD를 사용하는 라미네이트 전체에 걸친 모듈 칩 레벨에서 진정한 공동 시뮬레이션도 지원합니다. 공동 시뮬레이션 프로세스는 설계자가 물리적 레이아웃과 프로세스 변동 효과가 있는 상태에서 RF 회로 성능을 정확하게 예측하여 최초의 실리콘 성공을 달성하도록 지원하여 새로운 레벨의 시뮬레이션 충실도를 구현합니다. ADS 2016을 사용해서 전체 RF 코어 또는 RF 칩을 설계 및 최적화하고, RF를 인식하는 방식으로 더미 메탈 필을 계층적으로 추가하고, 설계 종료 전에 Momentum 시뮬레이션으로 더미 필과 프로세스 변동의 효과를 검증하십시오.

EM 시뮬레이션을 위해 필요한 레이아웃 보기는 ExpressPcell 기능을 사용해서 Virtuoso에서 생성됩니다. 또한 ADS 2016은 ADS와 Virtuoso 간 상호 운용성 외에도 IPL Alliance 기반 상호 운용 가능한 iPDK도 지원합니다. 설계자는 ADS/Virtuoso 상호 운용성이나 IPL Alliance iPDK를 통해 설계 흐름을 이용하면 OpenAccess 상호 운용성의 확장에서 이점을 얻습니다.

ADS 2016 실리콘 RFIC 지원은 다음을 포함합니다.

• 꾸준히 증가 추세의 상호 운용 가능한 PDK 수. 현재 이용 가능한 다양한 파운드리의 20+ PDK.
• ADS/Virtuoso 및 IPL Alliance iPDK 간 상호 운용성
• DC 주석 같은 Virtuoso, 구성 보기, 스케매틱 pcell, VerilogA와의 스케매틱 상호 운용성
• 전체 RF 코어의 효율적 시뮬레이션을 허용하는 새로운 Momentum RFIC
  • 비아 어레이의 스마트한 병합
  • 더미 메탈 필의 고속 시뮬레이션
  • 프로세스 변동의 효과와 감도를 살펴보기 위한 기판 파라미터화
  • SPICE 모델과 인터커넥트 EM 시뮬레이션 간 회로 파티셔닝
  • Virtuoso CDF pcell용 ExpressPcell 또는 IPL iPDK용 Synopsys PyCell을 이용한 OA 액세스 레이아웃 판독
  • iRCX 기반 TSMC 기술 파일에서 “신속하게” 기판 파일 생성
• 더미 메탈 필 유틸리티
  • 전체 RF 칩에서 RF를 인식하는 방식으로 더미 메탈 필을 계층적으로 생성하고 설계 승인을 위해 ADS 또는 기타 OA EDA 플랫폼 내에서 사용

무선 통신 라이브러리

ADS를 위한 새로운 W2383EP/ET 5G 고급 모뎀은 새로운 5G 무선 통신 표준을 위한 설계 및 설계 검증을 지원합니다. 무선 통신 라이브러리에는 무선 통신 사양을 모두 준수하는 변조된 소스와 복조를 포함해서 사전 구성된 시뮬레이션 셋업이 포함되어 있습니다. 신호 발생과 복조 알고리즘은 회로 시뮬레이션과 검증 결과에 계측기 레벨의 준수와 정확도를 제공하기 위해 키사이트 계측과 완전히 일치합니다. 키사이트는 표준 설정 위원회에 적극적으로 참여하기 때문에 키사이트의 5G 무선 통신 라이브러리는 항상 최신 표준과 함께 가장 먼저 등장하는데, 이것은 적시 계측 설계와 개발에 있어 매우 중요합니다.

W2385EP/ET 무선 네트워킹 검증 테스트 벤치가 무선 네트워킹(BTLE 4.0)을 포함하여 업데이트되었습니다.

ADS 2016의 새로운 추가 기능

• IBIS-AMI 기반 PAM-4 링크 시뮬레이션
• 채널 시뮬레이터에서 AMI Tx/Rx 및 비 AMI Rx/Tx 혼합-정합
• AMI 모델의 의존성 해결
• AMI 온다이(on-die) S-파라미터 모델 기능 향상
• PRBS 소스 기능 향상
• 새로운 SnP 콤포넌트
• S-파라미터 뷰어
• 새로운 TermG 콤포넌트
• 전면판 SP-TDR
• IBIS 패키지 모델링
• 전력 인식 모델의 IBIS 오버클럭
• 확장 포함 IBIS 6.0 파서

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