즐겨찾기에 추가
즐겨찾기에서 제거
3D Interconnect Designer 2026 U1 주요 기능
이 비디오에서는 확장된 TSV, 구리 필러(Copper Pillar), 하이브리드 본딩, HBM 및 UCIe-3D 지원, 향상된 물리적 모델링 및 시각화, 누화 분석, 레이아웃 내보내기 기능, MCP 서버 통합을 통한 새로운 AI 지원 자동화 등 키사이트 3D Interconnect Designer 2026 업데이트 1의 새로운 기능을 보여줍니다.