웨비나
다음 AI 인프라 병목 현상은 어디에서 나타날 것이며, 이를 어떻게 찾아낼 수 있을까요?
AI 인프라 투자의 병목 현상을 파악하고, 성능을 개선하며, 투자 효과를 극대화하는 방법을 다루는 3부작 웨비나 시리즈 ‘AI Unboxed’에 참여해 보세요.
Cisco, Ericsson, Upscale AI, WEKA, Marvell의 리더들이 프리실리콘 및 웨이퍼 단계부터 칩, 보드, 서버, 랙, 데이터 센터, 엣지에 이르기까지 모든 단계에서 AI 성능을 좌우하는 결정 요인들을 심도 있게 살펴보는 이야기를 들어보세요.
‘AI Unboxed’는 AI 인프라를 설계, 확장 또는 계획하는 팀을 위한 실용적인 학습 시리즈입니다. 각 에피소드에서는 네트워킹, 시스템 아키텍처, 검증, 그리고 새롭게 등장하는 AI 워크로드에 대한 기술적 전문 지식과 실제 현장의 관점을 결합하여 다룹니다.
무엇을 찾고 있습니까?