웨비나
다음 AI 인프라 병목 현상은 어디에서 발생하며, 이를 어떻게 찾아내시겠습니까?
병목 현상 파악, 성능 향상, AI 인프라 투자 효과 극대화를 주제로 하는 3부작 웨비나 시리즈인 AI Unboxed에 참여해 보세요.
프리실리콘 및 웨이퍼부터 칩, 보드, 서버, 랙, 데이터 센터, 에지에 이르기까지 AI 성능을 결정하는 각 단계의 주요 의사 결정을 Cisco, Ericsson, Upscale AI, WEKA, Marvell의 업계 리더들과 함께 살펴보세요.
AI Unboxed는 AI 인프라를 설계, 확장 또는 계획하는 팀을 위한 실무 학습 시리즈입니다. 각 에피소드는 네트워킹, 시스템 아키텍처, 검증 및 신흥 AI 워크로드에 대한 기술 전문 지식과 실제적인 관점을 함께 제공합니다.
무엇을 찾고 있습니까?