Design. Emulate. Validate. Accelerate with Keysight.

AI는 이제 모든 산업과 기술의 중심에 있습니다. 통신, 디지털 인프라, 자동차 분야까지—빠르게 변화하는 환경에서 정확한 테스트와 깊은 기술 이해가 미래 경쟁력을 결정합니다.

Keysight World Tech Day 웨비나 시리즈는 이러한 변화를 선도할 수 있도록 6G X AI · Digital X AI · Automotive X AI 세 가지 트랙을 통해 기술 혁신의 전체 흐름을 한눈에 조망할 수 있도록 구성했습니다. 

다가올 혁신의 중심에서 여러분이 필요한 인사이트를 얻고, 변화의 흐름을 앞서 준비할 수 있는 시간이 되길 바랍니다.

트랙 소개

6G X AI

1월 13일 ~ 15일 10:00 ~ 11:30

6G x AI 트랙은 차세대 무선 기술과 인공지능의 융합을 중심으로 구성되어 있습니다. AI-RAN, FR3 대역 신호 테스트, NTN 검증, AI 기반 소프트웨어 테스트 자동화 등 지능형 초연결 시대를 준비하는 핵심 기술을 조명합니다.

Digital X AI

1월 20일 ~ 22일 10:00 ~ 11:30

Digital x AI 트랙은 AI와 고속 디지털 기술의 융합을 통해 차세대 컴퓨팅과 인터페이스 설계를 어떻게 혁신하는지를 다룹니다. HBM, PCIe®, DDR/MIPI®, 실리콘 포토닉스 등 최신 기술을 통한 AI 인프라 및 반도체 검증 인사이트를 제공합니다.

Automotive X AI

1월 27일 ~ 29일 10:00 ~ 11:30

Automotive X AI 트랙은 SDV, 커넥티드 카, EV 인프라, 오토모티브 이더넷(Tx/Rx), 레이더 기반 자율주행 등 빠르게 변화하는 모빌리티 기술과 그에 따른 문제점, 그리고 실질적인 접근 방안을 제시합니다.

초청 연사

Sudhir Tangri

Digital X AI 트랙 : 
미래 인공지능 기술과 HBM 주도적 발전 전략

김정호 교수
KAIST 전기 및 전자공학부 / KAIST 글로벌전략연구소장

김정호 교수는 고대역폭 메모리 (HBM) 구조를 창안한 반도체 설계 분야의 세계적 석학으로, 인공지능 시대를 선도하는 AI 반도체 기술 연구를 이끌고 있습니다. HBM과 시스템 반도체의 융합을 통해 새로운 컴퓨팅 패러다임을 제시하며, 반도체 생태계의 미래를 설계하는 데 앞장서고 있습니다.

이번 발표에서는 미래 인공지능을 가능하게 하는 핵심 요소로서 AI의 성능을 향상시키는 Scaling 법칙을 소개하고, HBM 기반의 차세대 AI 컴퓨팅 구조(HCC: HBM Centric Computing)를 제안하며, HBM4부터 HBM8까지의 기술 로드맵과 구조적 비전도 함께 제시해 드립니다.

Osamu Kusano

Automotive X AI 트랙 : 
커넥티드 카의 방사 내성 시험 및 전파 간섭 영향 분석

이혁 수석 연구원
한국자동차연구원(KATECH)

이혁 수석 연구원은 ISO TC22 SC32 자동차 전장품 분야, IEC CISPR/D 자동차 분과 국제표준 전문위원으로 10년간 활동하고 있으며, 현재 커넥티드 카 무선통신 관련 5G, V2X, 안테나 기술 개발과 실차 레벨에서의 전파, 전자파 인증과 측정 분야 연구를 지속하고 있습니다.

이번 발표에서는 국내 최초로 ISO TC22 SC32 분과에 제안하여 지난 6월 퍼블리쉬 된 ISO TR 17716 V2X 내성 평가와 관련 국제 표준을 소개해 드립니다.

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