PCBAチップセット・テストの実施方法

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バウンダリスキャンによるPCBAチップセットのテスト

プリント基板アセンブリ（PCBA）チップセットのテストには、正確で信頼性の高いテストを保証するためにバウンダリー・スキャン・テストが必要です。技術の進化に伴い、複雑な相互接続、限られたアクセスポイント、部品密度の増加により、チップセットのテストはより困難になっています。IEEE 1149.1およびIEEE 1149.6規格で定義されているバウンダリ・スキャン・テストでは、シフト・レジスタ・ベースのアーキテクチャを通じて、デバイス内のさまざまなポイントで信号を観測・制御するデジタル・コンポーネントの内部ノードへのアクセスが可能です。メーカーは、この規格に従ってPCBAを設計する必要がある。つまり、メーカーはPCBAの各ピンにバウンダリー・テスト・セルを接続しなければならない。

メーカーは、製造現場でインサーキットテスター（ICT）とバウンダリースキャンアナライザーを連続して使用してPCBAをテストする必要があります。このプロセスは、ICTが高速PCBAのトレースにショートやオープントレースがないかを検査することから始まります。PCBAがICTテストに合格すると、高速相互接続とデュアル・インライン・メモリ・モジュール（DIMM）メモリを評価するバウンダリー・スキャン・テストに進みます。バウンダリースキャンは、PCBA内の機能の全体像を示すと同時に、特定のピンにおける製造上の問題を簡単に特定することができます。

効率性を高めるサーバーボード試験ソリューション

PCBAチップセットテストソリューション

PCBAチップセット・テストには、PCBAの内部回路に完全にアクセスすることなく機能テストを実行できるバウンダリ・スキャン・テストが必要です。インサーキット・テスト・システムとバウンダリー・スキャン・アナライザを含むKeysight PCBAチップセット・テスト・ソリューションは、テスト・コストの削減とファーストパス歩留まりの向上を実現します。インサーキット・テスターは、ハイブリッド・カードの枚数を減らし、特別に設計されたフィクスチャーに基づくプローブの数を減らします。設計検証チームも同じソリューションを使用できるため、このソリューションは全体的な効率を高め、市場投入までの時間を短縮します。
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