PCBA 칩셋 테스트 수행 방법

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바운더리 스캔을 통한 PCBA 칩셋 테스트

인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA) 칩셋을 테스트하려면 정확하고 신뢰할 수 있는 테스트를 위해 바운더리 스캔 테스트가 필요합니다. 기술이 발전함에 따라 복잡한 상호 연결, 제한된 액세스 포인트, 부품 밀도 증가로 인해 칩셋 테스트는 더욱 까다로워지고 있습니다. IEEE 1149.1 및 IEEE 1149.6 표준에 정의된 바운더리 스캔 테스트는 시프트 레지스터 기반 아키텍처를 통해 디바이스 내 다양한 지점에서 신호를 관찰하고 제어하는 디지털 구성 요소의 내부 노드에 액세스할 수 있게 해줍니다. 제조업체는 표준에 따라 PCBA를 설계 합니다. 즉, 제조업체는 PCBA의 각 핀에 바운더리 테스트 셀을 연결해야 합니다.

제조업체는 생산 현장에서 인서킷 테스터(ICT)와 바운더리 스캔 분석기를 사용하여 PCBA를 연속적으로 테스트해야 합니다. 이 프로세스는 ICT가 고속 PCBA 트레이스에 단락이나 오픈 트레이스가 있는지 검사하는 것으로 시작됩니다. PCBA가 ICT 테스트를 통과하면 고속 인터커넥트 및 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM) 메모리를 평가하는 바운더리 스캔 테스트가 진행됩니다. 바운더리 스캔은 PCBA 내의 기능에 대한 전반적인 그림을 제공하는 동시에 특정 핀의 제조 문제를 쉽게 식별할 수 있게 해줍니다.

효율성 향상 서버 보드 테스트 솔루션

PCBA 칩셋 테스트 솔루션

PCBA 칩셋 테스트에는 내부 회로에 완전히 접근하지 않고도 기능 테스트를 수행할 수 있는 바운더리 스캔 테스트가 필요합니다. 회로 내 테스트 시스템과 바운더리 스캔 분석기가 포함된 키사이트 PCBA 칩셋 테스트 솔루션은 테스트 비용은 낮추고 1차 통과 수율은 높입니다. 회로 내 테스터는 특수 설계된 픽스처를 기반으로 더 적은 수의 하이브리드 카드와 더 적은 수의 프로브가 필요합니다. 설계 검증 팀도 동일한 솔루션을 사용할 수 있으므로 전반적인 효율성이 향상되고 시장 출시 시간이 단축됩니다.
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