[新技術] 微小容量測定による ICパッケージ潜在不良検出

[新技術] 微小容量測定による ICパッケージ潜在不良検出

フライヤー

ボンディングワイヤの近接ショート検出で、歩留まり98.5%以下のロット割合を11%から1%に低減しました。