Das M9046A PXIe-Chassis mit 18 Steckplätzen bietet die für Hochleistungsanwendungen erforderliche Leistung und Kühlung. Es verfügt über 3 PXIe-Hybridsteckplätze, die dem Systementwickler die Flexibilität geben, PXIe- und hybridkompatible Module zu kombinieren. Mit seiner Gen-3-Backplane und dem x24-Systemsteckplatz ist es bestens für Anwendungen mit hohem Datenvolumen geeignet.
Der M9046A ist von Grund auf neu entwickelt und verfügt über ein neuartiges Netzteil, das eine beispiellose Leistung pro Steckplatz ermöglicht und die Überwachung der Leistung sowie die Steuerung der Schaltfrequenz für jeden Steckplatz erlaubt. Dank optimierter Luftzirkulation und verbesserter Kühlleistung bietet er eine überlegene Akustik mit bis zu 85 Watt pro Steckplatz. Das Gehäuse ist zudem für die einfache Integration in große Systeme mit mehreren PXIe-Gehäusen und anderen Nicht-PXI-Instrumenten ausgelegt und ermöglicht den Zugriff auf 8 Hardware-Triggerleitungen, ohne einen Steckplatz zu belegen.
Die Kühlung von Hochleistungs-PXI-Modulen (>38 W) ist komplex und von vielen Faktoren abhängig. Unterschiede in Gehäuse- und Moduldesigns führen zu unterschiedlichen Kühlcharakteristika, beispielsweise der Kühlleistung pro Steckplatz und dem Kühlprofil innerhalb eines Moduls in einem Steckplatz. Dies kann Auswirkungen auf die Modulspezifikationen und die Sicherheit haben.
Aufgrund dieser Komplexität und des Fehlens eines interoperablen Standards wurden Hochleistungs-PXI-Chassis und -Module verschiedener Hersteller separat entwickelt und sind möglicherweise nicht interoperabel. Derzeit gibt es innerhalb der PXISA keine Initiative zur Festlegung eines Mechanismus zur Gewährleistung der Interoperabilität. Daher wird empfohlen, das Hochleistungs-PXI-Chassis vom selben Hersteller zu beziehen wie das entsprechende Hochleistungs-PXI-Modul.
Funktionsweise
- 3 PXIe-Hybridsteckplätze, 13 PXIe-Steckplätze, 1 PXIe-Timing-Steckplatz und 1 PXIe-Systemsteckplatz
- Hohe Leistung mit bis zu 1675 W nutzbarer Leistung
- Bis zu 85 W/Slot-Kühlung bei außergewöhnlicher Akustikleistung
- Mehrere Chassis mit sequenzieller Leistungssteuerung und optionalem Zugriff auf den hinteren Abzug
Leistungsmerkmale
- Hochleistungsfähige Gen 3-Backplane mit einem Zwei-Link-Systemsteckplatz (x8 und x16) und x8-Verbindungen zu den PXIe-Steckplätzen
- Backplane-Geschwindigkeiten von bis zu 24 GB/s Systemgeschwindigkeit und 8 GB/s Steckplatz-zu-Steckplatz-Geschwindigkeit.
- Innovatives Gehäusekühlsystem mit erhöhtem Luftdurchsatz für verbesserte Kühlung pro Steckplatz und geringere Geräuschentwicklung