전시회
TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum이 2026년 9월 23일 산타클라라 컨벤션 센터에서 오프라인으로 개최됩니다.
올해 행사는 “Expanding AI with Leadership Silicon”을 주제로, AI 혁신을 가속화하는 기술과 생태계 협력을 조명합니다. 참가자들은 업계 리더와 TSMC 생태계 파트너들로부터 반도체 설계, 공정, 패키징 기술의 미래를 만들어가는 혁신적인 성과에 대한 인사이트를 얻을 수 있습니다.
TSMC Open Innovation Platform® 생태계의 핵심 멤버인 키사이트 디자인 엔지니어링 소프트웨어는 첨단 시뮬레이션, 검증 및 멀티피직스 솔루션을 통해 고객이 AI 시대 반도체의 설계 과제를 해결할 수 있도록 지원합니다. 키사이트의 기술은 현대 AI 시스템에 필수적인 고성능 실리콘, 첨단 패키징, 이종 통합의 빠른 개발을 가능하게 합니다.
마스터 엔지니어인 Fangi Rao가 차세대 AI 및 이종 컴퓨팅 플랫폼을 구동하는 고속 칩렛 상호 연결에 대한 보다 정확한 분석을 가능하게 하는 UCIe 시스템 시뮬레이션을 위한 고급 IBIS-AMI 기반 모델링 접근 방식을 발표하오니 놓치지 마십시오.
칩 설계자, EDA/IP 개발자, 패키징 전문가, AI 엔지니어 등 누구에게나 이 심포지엄은 혁신 여정을 가속화할 수 있는 심도 있는 기술 인사이트와 네트워킹 기회를 제공합니다.
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