マルチテクノロジーミリ波フェーズドアレイのデザイン方法

+ EDAソフトウェア

ウエハーレベルで3Dマルチテクノロジーアセンブリを自動化

複数のチップテクノロジーをフェーズド・アレイ・デザインに統合するには、コネクティビティ、方向、インターコネクト寄生効果を調整しながら、各チップテクノロジーを3Dモジュールアセンブリにマッピングする必要があります。このプロセスには、重要な物理的情報のデザインとエンベディングを相関させる慎重な調整と設定が必要です。

マルチテクノロジーアセンブリを完了するには、エンジニアはまずベースデザインをセットアップし、次にRFIC、MMIC、ラミネートなどの独自の技術でデザインされた追加コンポーネントをモジュールに実装します。エンジニアは、電磁界(EM)と回路のコ・シミュレーションのためにモデルの忠実度を完全に維持しながら、スタックを実験しコンポーネントをフリップしてデザインを最適化する必要があります。

ミリ波フェーズドアレイの3Dマルチテクノロジー・レイアウト・ソリューション

サブストレートの整合性を維持しながらミックスド・テクノロジー・コンポーネントの自動レイアウトで組み立てるには、複数のテクノロジーをミリ波フェーズド・アレイ・デザインに統合する必要があります。キーサイトEDA Advanced Design System(ADS)は、ドラッグ・アンド・ドロップツール(SmartMount)を組み込み、あるテクノロジーでデザインされたコンポーネントを異なるテクノロジーを使用したデザインに追加することができます。このソフトウェアは、手動マッピング方式で生じるエラーを最小限に抑え、1パスで正しいマウントの方向と3D相互接続を確保します。キーサイトEDA RFProは、統一された環境において、レイアウトの変更や一時的なデザインの作成を必要とせずに、マルチ・テクノロジー・デザインの選択された部分について正確なEM/回路コ・シミュレーションを実行します。

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