Come testare i circuiti stampati per il settore automobilistico, sia in formato pannello che non
Test adattivi dei circuiti stampati per il settore automobilistico, per schede in pannello e non
Il collaudo dei circuiti stampati (PCB) nel settore automobilistico richiede un sistema di collaudo in produzione in grado di supportare sia schede in panel sia schede non in panel all'interno di un ambiente di collaudo flessibile e scalabile. La soluzione richiede architetture di collaudo configurabili, interfacce di fissaggio adattabili e una capacità di collaudo massicciamente parallela per gestire in modo efficiente schede di diverse dimensioni, con un numero variabile di nodi e requisiti di produttività diversi, mantenendo al contempo una copertura di collaudo e una qualità di produzione costanti.
Il processo di collaudo prevede la configurazione del sistema di collaudo in modo da supportare sia il collaudo massivamente parallelo per schede panelizzate ad alto volume, sia il collaudo sequenziale per schede non panelizzate ad alta complessità, utilizzando la stessa piattaforma di collaudo. L'allocazione flessibile dei core, la strumentazione modulare e le risorse di collaudo configurabili consentono ai produttori di ottimizzare la produttività, ridurre l'ingombro del sistema e semplificare le operazioni di collaudo, supportando al contempo il collaudo in-circuit, la programmazione flash e l'integrazione dei test funzionali all'interno di una soluzione di collaudo di produzione unificata.
Soluzione di collaudo per circuiti stampati automobilistici, sia in pannelli che non
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Sistema di test per schede i7090 massicciamente parallelo e scalabile
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