Comment caractériser les paramètres S électro-optiques en photonique sur silicium

Analyseur de composants à ondes lumineuses
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Caractérisation des paramètres S des dispositifs photoniques à base de silicium

Les circuits intégrés photoniques au silicium (PIC) nécessitent une caractérisation électro-optique précise en termes de bande passante, de perte d'insertion et de réponse en fréquence. Les mesures électro-optiques des paramètres S sont essentielles pour comprendre comment les signaux électriques à haute vitesse se traduisent en comportement optique dans les systèmes de communication optique modernes. À mesure que les interfaces des centres de données évoluent vers 1,6 T et 3,2 T, les bandes passantes requises atteignent et dépassent les 100 GHz, imposant de nouvelles exigences en matière de capacités de test électro-optiques.

Les tests au niveau des plaquettes et des puces introduisent une complexité supplémentaire, notamment en ce qui concerne l'efficacité du couplage optique, les effets liés aux sondes et aux câbles, les plans de référence d'étalonnage et la correction de l'effet de montage. Les ingénieurs doivent garantir des mesures reproductibles et de haute fidélité qui permettent de distinguer la réponse réelle du dispositif des artefacts du système de test, tout en conservant une bande passante de mesure suffisante pour caractériser avec précision les dispositifs PIC de nouvelle génération avant leur encapsulation et leur intégration au niveau du système.

Solution de caractérisation en photonique sur silicium

Une caractérisation électro-optique précise des paramètres S nécessite une synchronisation parfaite entre le signal électrique d'excitation et la mesure optique sur des bandes passantes ultra-larges. La solution de caractérisation de la photonique sur silicium de Keysight utilise un analyseur de composants optiques offrant une bande passante pouvant atteindre 220 GHz pour générer un signal électrique d'excitation à haute fréquence et mesurer la réponse optique correspondante des dispositifs PIC. Cette capacité permet la caractérisation au niveau de la plaquette et de la puce des modulateurs et photodétecteurs utilisés dans les architectures de centres de données 1,6 T et 3,2 T, permettant ainsi l'extraction de paramètres S précis en phase et en amplitude pour la validation de la bande passante et de la réponse en fréquence.

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