Webinaire
Avec le développement croissant de l'intelligence artificielle (IA), du cloud et des applications web, les technologies d'interconnexion optoélectronique à haut débit sont de plus en plus répandues. Pour vérifier les performances de ces interconnexions, les mesures traditionnelles au niveau de la couche physique ne suffisent plus, loin s'en faut. Les ingénieurs doivent désormais évaluer les performances en termes de taux d'erreurs au niveau de la couche numérique de l'ensemble du composant d'interconnexion dans des conditions réelles, afin de garantir la fiabilité des déploiements à grande échelle.
Nous vous invitons à découvrir, en compagnie des experts produits de Keysight, les dernières tendances à l'origine de ces nouveaux besoins en matière de validation. Vous découvrirez les quatre principes clés des tests d'interconnexion de nouvelle génération, les paramètres de mesure essentiels pour évaluer avec précision et garantir la fiabilité des systèmes, ainsi que la manière dont le tout nouveau générateur d'erreurs fonctionnel multicanal FITS de Keysight permet de prendre en charge et d'optimiser la validation du taux d'erreurs binaires (BER) et des performances de correction d'erreurs sans voie de retour (FEC) au niveau numérique.
Ce séminaire présentera également comment associer le tout nouveau générateur d'erreurs fonctionnel multicanaux FITS de Keysight à l'oscilloscope à échantillonnage DCA-M de Keysight, afin de mettre en œuvre la technologie de réglage automatique des canaux. Découvrez par vous-même comment le réglage automatique des canaux améliore considérablement l'intégrité du signal, permettant ainsi une validation optimale des performances en termes de taux d'erreur binaire (BER) et de correction d'erreurs par code (FEC), tout en renforçant la cohérence des mesures, en réduisant l'incertitude de mesure et en accélérant le développement des produits.
Vous en tirerez les avantages suivants :
Ingénieurs en conception numérique haute vitesse, ingénieurs en intégrité du signal (SI), ingénieurs en R&D de modules optiques, ingénieurs en télécommunications optiques, ingénieurs en validation de puces, ingénieurs en tests et mesures, ingénieurs en validation de produits, ainsi que des responsables de la R&D et de la technologie issus des secteurs des serveurs d'IA, des centres de données, des télécommunications optiques, des équipements réseau et des semi-conducteurs.
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