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Inspector SC2 Análisis de canal lateral previo al silicio

Detecta, localiza y mitiga las fugas por canales laterales antes del «tape-out». El análisis de canales laterales pre-silicio Inspector SC2 permite a los equipos de seguridad, diseño y verificación de hardware identificar vulnerabilidades de canales laterales durante la fase de diseño y desarrollo, antes de la fabricación del silicio (pre-silicio). Mientras que las pruebas tradicionales posteriores a la fabricación pueden determinar si existe una fuga en un dispositivo fabricado, el análisis de canales laterales pre-silicio de Inspector SC2 ofrece visibilidad sobre el origen de la fuga dentro del diseño, lo que ayuda a los equipos a identificar la causa raíz y a evaluar estrategias de mitigación en una fase más temprana del ciclo de vida del desarrollo. Mediante el análisis de diseños a nivel de transferencia de registros (RTL), de la lista de redes sintetizada y a nivel de puerta, utilizando vectores de prueba y datos de actividad del diseño, el análisis de canales laterales pre-silicio de Inspector SC2 identifica qué señales presentan fugas, en qué medida se producen, cuándo ocurren y dónde se originan dentro del diseño. Esta visibilidad permite a los equipos validar las contramedidas, comparar alternativas de diseño y reducir el coste y el riesgo de descubrir vulnerabilidades tras la fabricación.

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El análisis de canales laterales previos a la fabricación de silicio de Inspector SC2 ayuda a los equipos de semiconductores a detectar y localizar fugas por canales laterales antes de la salida a producción, momento en el que los cambios en el diseño son más rápidos, menos costosos y más fáciles de implementar.

Mediante el uso de vectores de prueba, archivos de actividad VCD y modelos de potencia opcionales generados a través de flujos de trabajo existentes de automatización del diseño electrónico (EDA), Inspector analiza diseños RTL, listas de redes sintetizadas y diseños a nivel de puerta para identificar fugas, medir su gravedad y localizar con precisión las señales y los módulos responsables. Al proporcionar un análisis de causas raíz que permite actuar, los equipos pueden validar las contramedidas, comparar opciones de implementación y comparar las fugas entre los diseños RTL, de lista de redes sintetizada y a nivel de puerta para identificar los cambios introducidos durante el flujo de diseño.

  • Detectar fugas por canales laterales antes del «tape-out» (antes de la fabricación de chips), cuando las modificaciones en el diseño aún resultan viables y rentables.
  • Complementar las pruebas tradicionales posteriores a la fabricación de chips mediante la identificación de vulnerabilidades en una fase más temprana del ciclo de desarrollo.
  • Identifica automáticamente la causa raíz de las fugas, llegando hasta señales, puertas y módulos concretos.
  • Identifica qué señales presentan fugas, en qué medida se producen y cuándo se producen, utilizando métricas cuantitativas de fuga.
  • Validar la eficacia de las contramedidas contra los ataques de canal lateral y comparar diferentes formas de implementación.
  • Analizar diseños RTL, listas de redes sintetizadas y diseños a nivel de puerta a lo largo de todo el flujo de desarrollo.
  • Detectar fugas que se produzcan durante la síntesis y la optimización a medida que evolucionan los diseños.
  • Facilitar la validación continua de la seguridad y las pruebas de regresión.
  • Permitir que los equipos de diseño y verificación, y no solo los especialistas en seguridad, identifiquen y resuelvan los problemas de seguridad.
  • Genera informes y visualizaciones personalizables mediante scripts de Python para flujos de trabajo internos, revisiones y actividades de certificación.
  • Reducir el esfuerzo dedicado a las pruebas posteriores a la fabricación de silicio, el riesgo de certificación y los costosos rediseños tras la fabricación.
  • Evalúa las compensaciones en materia de seguridad junto con las consideraciones relativas al rendimiento, el consumo energético y el espacio.

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