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Zuverlässige Fehlererkennung im Schaltkreis für die Leiterplattenfertigung
Keysight In-Circuit-Testsysteme bieten leistungsstarke, skalierbare Lösungen zum Testen komplexer, dicht bestückter Leiterplatten in der Großserienfertigung. Mit flexiblen Pin-Konfigurationen, Boundary-Scan-Unterstützung, vektorlosen Testfunktionen und programmierbaren Analogmessungen gewährleisten diese Systeme eine schnelle und präzise Erkennung von Bestückungsfehlern wie Lötfehlern, falsch ausgerichteten Bauteilen und falschen Werten. Integrierte Diagnosefunktionen, intuitive Testentwicklungstools und eine automatisierungsbereite Integration optimieren Produktionsabläufe, reduzieren gleichzeitig Fehlanrufe und verbessern die Erstausschussrate. Fordern Sie noch heute ein Angebot für eine unserer beliebten Konfigurationen an. Benötigen Sie Hilfe bei der Auswahl? Sehen Sie sich die untenstehenden Ressourcen an.
Hohe Fehlerabdeckung
Erkennt eine Vielzahl von Strukturfehlern, wie z. B. Lötstellenunterbrechungen, Kurzschlüsse und falsche Bauteilplatzierung, und gewährleistet so eine verbesserte Produktqualität und reduzierte Nachbearbeitungskosten.
Skalierbares Testpin-Design
Unterstützt Boards mit hoher Dichte und flexiblen Pin-Konfigurationen, was die Anpassung an verschiedene Platinengrößen und -komplexitäten ohne Hardwareänderungen ermöglicht.
Integrierte Analysen
Bietet Echtzeit-Testmetriken, tiefe Dateneinblicke und automatisierte Berichte direkt auf dem Tester. Ermöglicht eine schnellere Ursachenanalyse, verbessert die Produktivität auf komplexen Platinen und unterstützt die nahtlose Skalierung auf unternehmensweite Analysen.
Integrierter Grenzscan
Führt Strukturdiagnosen über standardmäßige Testzugangsports (TAPs) durch, wodurch invasive Kontaktierungen oder zusätzliche Hardware-Instrumentierung überflüssig werden.
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System width
800 mm bis 1800 mm
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Maximum node count
0 bis 5760
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Maximum parallel testing
2 bis 112
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Fixture actuation
Vacuum, Press down
Beliebteste Konfigurationen
4-Modul-IKT-System, i307x Serie 6
2-Modul-IKT-System, i317x Serie 6
Inline-2-Modul-ICT-System; i337x, Serie 5i
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Dienstleistungen und Support
Innovieren Sie im Handumdrehen mit maßgeschneiderten Supportplänen und priorisierten Reaktions- und Bearbeitungszeiten.
Profitieren Sie von planbaren, leasingbasierten Abonnements und umfassenden Lifecycle-Management-Lösungen – damit Sie Ihre Geschäftsziele schneller erreichen.
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Stellen Sie sicher, dass Ihr Testsystem den Spezifikationen entspricht und sowohl lokale als auch globale Standards erfüllt.
Schnelle Messungen dank hauseigener, von Ausbildern geleiteter Schulungen und E-Learning.
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Häufig gestellte Fragen
Ein In-Circuit-Testsystem (ICT) ist ein Diagnosewerkzeug, das nach dem Fertigungsprozess die Integrität und korrekte Bestückung einzelner Bauteile auf einer Leiterplatte (PCB) überprüft. Im Gegensatz zu Funktionstests, die das Gesamtverhalten eines kompletten Geräts validieren, konzentriert sich das ICT auf die unabhängige Prüfung jedes einzelnen Bauteils, wie z. B. Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren und integrierte Schaltungen (ICs), hinsichtlich korrekter Werte, Ausrichtung, Platzierung und elektrischer Eigenschaften.
ICT-Systeme nutzen eine Nadelbettvorrichtung, um spezifische Testpunkte auf Leiterplatten zu kontaktieren. Dadurch kann das System Spannung, Stromstärke, Widerstand und weitere elektrische Parameter für jedes Bauteil messen. Der Hauptvorteil von ICT liegt in der frühzeitigen Fehlererkennung in der Produktionslinie, wodurch Nacharbeit und Reparaturkosten reduziert werden. Häufige Montagefehler wie fehlende Bauteile, falsche Werte, Lötbrücken und offene Verbindungen werden erkannt. Dank der kurzen Testzeit und der hohen Fehlerabdeckung eignet sich ICT ideal für die Serienfertigung, insbesondere für Leiterplatten mit hoher Bauteildichte.
Ein In-Circuit-Testsystem erkennt Fertigungsfehler, indem es elektrische Signale an spezifische Testpunkte auf einer Leiterplatte anlegt und die Reaktion analysiert. Das System nutzt ein Netzwerk von Testspitzen oder -stiften, um auf diese Punkte zuzugreifen, die mit den Bauteilanschlüssen oder festgelegten Testpunkten verbunden sind. Anschließend führt es Messungen wie Widerstand, Kapazität, Diodenspannungsabfall oder Transistorverstärkung durch, um festzustellen, ob jedes Bauteil korrekt und innerhalb der Toleranz installiert ist.
Kurzschlüsse und Unterbrechungen werden mithilfe von Durchgangsprüfungen erkannt, bei denen eine Spannung angelegt und die resultierenden Ströme zwischen den Netzen gemessen werden, die verbunden sein sollten bzw. nicht verbunden sein sollten. Falsch ausgerichtete oder falsch platzierte Bauteile werden durch Vergleich des gemessenen Verhaltens mit bekannten Sollwerten identifiziert. Beispielsweise fällt eine verpolte Diode beim Durchlassspannungstest durch. Einige Systeme unterstützen auch das Testen von digitalen Bauteilen im eingeschalteten Zustand oder einen eingeschränkten Boundary-Scan-Zugriff für Geräte mit JTAG-Unterstützung (Joint Test Action Group).
Ziel ist es, Fehler frühzeitig im Produktionsprozess zu erkennen, um eine schnelle Korrektur zu ermöglichen und den Kosten- und Zeitaufwand für die nachgelagerte Fehleranalyse und Reparatur zu reduzieren.
In-Circuit-Tests bieten zahlreiche Vorteile, die die Qualitätssicherung und Produktionseffizienz verbessern. Erstens ermöglichen sie eine hohe Fehlerabdeckung und erkennen oft über 90 % der Fertigungsfehler, darunter Bauteilfehlplatzierungen, Lötfehler, Kurzschlüsse und Unterbrechungen. Dank dieses Detailgrads können Hersteller Probleme schnell isolieren und beheben, wodurch Reparaturkosten gesenkt und die Ausbeute erhöht werden.
Zweitens bieten ICT-Systeme kurze Testzyklen und können eine komplette Platine oft in weniger als einer Minute testen. Diese Geschwindigkeit ist ideal für Produktionslinien mit hohem Durchsatz, bei denen es auf die Qualität ankommt. Die Testergebnisse sind konsistent und objektiv, wodurch menschliche Fehler bei der manuellen Prüfung reduziert werden.
Ein weiterer wesentlicher Vorteil ist die Datenerfassung und -rückverfolgbarkeit. ICT-Systeme können Testergebnisse für jede Platine protokollieren und Herstellern so helfen, Trends zu erkennen, Prozessabweichungen aufzudecken und Korrekturmaßnahmen auf Basis von Echtzeitdaten einzuleiten. Sie ermöglichen zudem die frühzeitige Fehlererkennung und verhindern, dass fehlerhafte Einheiten die Endprüfung oder den Kunden erreichen. Dadurch werden Gewährleistungsansprüche und Retouren reduziert.
In-Circuit-Testing (ICT) ist besonders vorteilhaft für Leiterplattenbestückungen (PCBAs) mit mittleren bis hohen Stückzahlen und einer mittleren bis hohen Bauteilanzahl. Es eignet sich gut für Leiterplatten mit einer Mischung aus analogen und digitalen Bauteilen, passiven Bauelementen und integrierten Schaltungen. Auch Fertigungsumgebungen mit automatisierter Oberflächenmontage (SMT) und Durchsteckmontage profitieren, da ICT-Systeme beide Komponententypen prüfen können.
Baugruppen, die in der Automobilindustrie, der Unterhaltungselektronik, der Medizintechnik, in industriellen Steuerungen und in Telekommunikationsgeräten eingesetzt werden, werden häufig einer Informations- und Kommunikationsprüfung (IKT) unterzogen. Diese Anwendungen erfordern hohe Qualität und Zuverlässigkeit, weshalb die frühzeitige Erkennung von Montagefehlern entscheidend ist. Leiterplatten mit komplexen Leiterbahnführungen und hoher Packungsdichte profitieren besonders davon, da eine visuelle Inspektion hier nicht praktikabel ist.
In-Circuit-Tests sind bei Kleinserien oder hochkomplexen Leiterplatten mit eingeschränktem Testzugang weniger effektiv. Funktionstests, Boundary-Scan- oder Flying-Probe-Tests eignen sich in diesen Fällen besser. Dennoch bleibt die In-Circuit-Testung ein Eckpfeiler für die Sicherstellung der Montagequalität in der Elektronikfertigung.
Das Erstellen eines Testprogramms für ein In-Circuit-Testsystem umfasst mehrere wichtige Schritte. Zuerst importieren Testingenieure Designdaten – wie Netzliste, Stückliste (BOM) und Komponentenlayout – in eine Softwareumgebung, die die automatisierte Programmerstellung unterstützt. Dieser Prozess ordnet jede Komponente bestimmten Testtypen zu (Widerstand, Kondensator, Diode, IC usw.) und weist die entsprechenden Testparameter zu.
Sobald der erste Testplan erstellt ist, wird das Programm mithilfe einer als fehlerfrei bekannten Platine (oft auch „Referenzplatine“ genannt) validiert. Das System vergleicht die Ist-Messwerte mit den Soll-Werten, um Toleranzen zu optimieren und Fehlalarme zu eliminieren. Ingenieure können zudem Debugging-Tools verwenden, um einzelne Tests schrittweise durchzuführen, Grenzwerte anzupassen und redundante oder nicht kritische Tests zu unterdrücken, die den Prozess verlangsamen könnten.
Nach der Validierung wird das Programm in die Produktionstestsequenz integriert. Im Laufe der Zeit kann das Testprogramm durch Feedback aus der Produktion und Fehleranalyse weiter optimiert werden. Aktualisierungen lassen sich einfach bereitstellen, und die automatisierte Testabdeckungsanalyse trägt zur kontinuierlichen Qualitätsverbesserung bei.