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Detección fiable de defectos en circuito para la fabricación de placas de circuito impreso
Los sistemas de prueba en circuito de Keysight ofrecen soluciones escalables y de alto rendimiento para la prueba de placas de circuito impreso complejas y densamente pobladas en la fabricación de gran volumen. Con configuraciones de pines flexibles, soporte de escaneo de límites (boundary scan), capacidades de prueba sin vectores y mediciones analógicas programables, estos sistemas garantizan una detección rápida y precisa de fallos de ensamblaje, como defectos de soldadura, componentes mal orientados y valores incorrectos. Los diagnósticos integrados, las herramientas intuitivas de desarrollo de pruebas y la integración lista para la automatización agilizan los flujos de trabajo de producción, al tiempo que reducen las falsas alarmas y mejoran el rendimiento en la primera pasada. Solicite hoy mismo un presupuesto para una de nuestras configuraciones populares. ¿Necesita ayuda para seleccionar? Consulte los recursos a continuación.
Alta cobertura de fallos
Detecta una amplia gama de defectos estructurales, como soldaduras abiertas, cortocircuitos y colocación incorrecta de componentes, lo que garantiza una mejor calidad del producto y una reducción de los costes de reelaboración.
Diseño de pin de prueba escalable
Admite placas de alta densidad con configuraciones flexibles de número de pines, lo que permite adaptarse a diversos tamaños y complejidades de placas sin cambiar el hardware.
Funciones de análisis integradas
Ofrece métricas de prueba en tiempo real, análisis detallados de los datos y generación automática de informes directamente en el equipo de pruebas. Permite un análisis más rápido de las causas raíz, mejora la productividad en placas complejas y permite una ampliación fluida hacia análisis a nivel empresarial.
Escaneo de límites integrado
Realiza diagnósticos estructurales a través de puertos de acceso de prueba estándar (TAP), lo que elimina la necesidad de realizar sondeos intrusivos o utilizar instrumentos de hardware adicionales.
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System width
800 mm to 1800 mm
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Maximum node count
0 to 5760
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Maximum parallel testing
2 to 112
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Fixture actuation
Vacuum, Press down
Las configuraciones más populares
Sistema TIC de 4 módulos, serie i307x 6
Sistema TIC de 2 módulos, serie i317x 6
Sistema ICT en línea de 2 módulos; i337x, serie 5i
Servicios y asistencia
Innovar rápidamente con planes de asistencia personalizados y tiempos de respuesta y resolución priorizados.
Obtenga suscripciones predecibles basadas en arrendamiento y soluciones completas de gestión del ciclo de vida, para que pueda alcanzar sus objetivos empresariales más rápidamente.
Disfrute de un servicio superior como suscriptor de KeysightCare y obtenga una respuesta técnica comprometida y mucho más.
Asegúrese de que su sistema de pruebas funcione según las especificaciones y cumpla con las normas locales y globales.
Realice mediciones rápidamente con formación interna impartida por instructores y aprendizaje electrónico.
Descargue el software de Keysight o actualice su software a la versión más reciente.
Preguntas más frecuentes
Un sistema de prueba en circuito (ICT) es una herramienta de diagnóstico que se utiliza para verificar la integridad y el montaje correcto de los componentes individuales de una placa de circuito impreso (PCB) después del proceso de fabricación. A diferencia de las pruebas funcionales, que validan el comportamiento general de un dispositivo completo, el ICT se centra en comprobar cada componente de forma independiente, como resistencias, condensadores, diodos, transistores y circuitos integrados, para verificar que su valor, orientación, ubicación y rendimiento eléctrico sean correctos.
Los sistemas ICT utilizan un dispositivo tipo «lecho de clavos» para establecer contacto con puntos de prueba específicos de la placa de circuito impreso. Esto permite al sistema medir el voltaje, la corriente, la resistencia y otros parámetros eléctricos de cada componente. La principal ventaja de la ICT es la detección temprana de fallos en la línea de producción, lo que reduce los costes de reelaboración y reparación. Puede detectar errores comunes de montaje, como componentes faltantes, valores incorrectos, puentes de soldadura y conexiones abiertas. La ICT es ideal para la fabricación de grandes volúmenes debido a su rápido tiempo de prueba y su alta cobertura de fallos, especialmente para placas con alta densidad de componentes.
Un sistema de prueba en circuito detecta defectos de fabricación aplicando señales eléctricas a nodos de prueba específicos en una placa de circuito impreso (PCB) y analizando la respuesta. El sistema utiliza una red de sondas o pines de prueba para acceder a estos nodos, que se conectan a los cables de los componentes o a los puntos de prueba designados. A continuación, realiza mediciones, como resistencia, capacitancia, caídas de tensión de diodos o ganancia de transistores, para determinar si cada componente está instalado correctamente y dentro de los límites de tolerancia.
Los cortocircuitos y las aperturas se detectan mediante pruebas de continuidad que aplican un voltaje y miden las corrientes resultantes entre redes que deberían o no deberían estar conectadas. Los componentes mal orientados o mal colocados se detectan comparando el comportamiento medido con valores conocidos correctos. Por ejemplo, un diodo invertido fallará la prueba de voltaje directo. Algunos sistemas también admiten pruebas de encendido de componentes digitales o acceso limitado a escaneo de límites para dispositivos con compatibilidad con Joint Test Action Group (JTAG).
El objetivo es detectar defectos en una fase temprana del proceso de producción, lo que permite corregirlos rápidamente y reducir los costes y el tiempo asociados al análisis y la reparación de fallos posteriores.
Las pruebas en circuito ofrecen múltiples ventajas que mejoran el control de calidad y la eficiencia de la producción. En primer lugar, proporcionan una alta cobertura de fallos, ya que suelen detectar más del 90 % de los defectos de fabricación, incluidos los componentes mal colocados, los fallos de soldadura, los cortocircuitos y los circuitos abiertos. Este nivel de detalle permite a los fabricantes aislar y resolver los problemas rápidamente, lo que reduce los costes de reparación y mejora el rendimiento.
En segundo lugar, los sistemas TIC ofrecen ciclos de prueba rápidos, ya que suelen probar una placa completa en menos de un minuto. Esta velocidad es ideal para líneas de producción de gran volumen, donde el rendimiento es esencial. Los resultados de las pruebas son consistentes y objetivos, lo que reduce los errores humanos durante la inspección manual.
Otra ventaja significativa es la recopilación de datos y la trazabilidad. Los sistemas TIC pueden registrar los resultados de las pruebas de cada placa, lo que ayuda a los fabricantes a identificar tendencias, detectar desviaciones en los procesos y aplicar medidas correctivas basadas en métricas en tiempo real. También permiten la detección temprana de fallos, lo que evita que las unidades defectuosas lleguen a la prueba final o al cliente, reduciendo así las reclamaciones de garantía y las devoluciones.
Las pruebas en circuito son especialmente beneficiosas para los conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA) de volumen medio a alto con un número de componentes moderado a alto. Son muy adecuadas para placas que incluyen una combinación de componentes analógicos y digitales, dispositivos pasivos y circuitos integrados. Los entornos de fabricación con tecnología de montaje superficial (SMT) automatizada y procesos de orificios pasantes también se benefician, ya que los sistemas ICT pueden verificar ambos componentes.
Los ensamblajes que se utilizan en automoción, electrónica de consumo, dispositivos médicos, controladores industriales y equipos de telecomunicaciones suelen someterse a ICT. Estas aplicaciones requieren una alta calidad y fiabilidad, por lo que es fundamental detectar a tiempo los problemas de ensamblaje. Las PCB con un enrutamiento complejo y un embalaje de alta densidad se benefician aún más, ya que la inspección visual resulta poco práctica.
Las pruebas en circuito son menos eficaces para placas de bajo volumen o muy complejas con acceso limitado para las pruebas. En esos casos, pueden ser más adecuadas las pruebas funcionales, las pruebas de escaneo de límites o las pruebas con sonda móvil. Sin embargo, las pruebas ICT siguen siendo fundamentales para garantizar la calidad del montaje en la fabricación de productos electrónicos convencionales.
La creación de un programa de prueba para un sistema de prueba en circuito implica varios pasos clave. En primer lugar, los ingenieros de pruebas importan los datos de diseño, como la lista de redes, la lista de materiales (BOM) y la disposición de los componentes, a un entorno de software que admite la generación automatizada de programas. Este proceso asigna cada componente a tipos de prueba específicos (resistencia, condensador, diodo, IC, etc.) y asigna los parámetros de prueba correspondientes.
Una vez generado el plan de pruebas inicial, el programa se valida utilizando una placa de calidad garantizada (a menudo denominada «placa dorada»). El sistema compara las mediciones reales con los valores esperados para ajustar las tolerancias y eliminar los fallos falsos. Los ingenieros también pueden utilizar herramientas de depuración para realizar pruebas individuales, modificar límites y suprimir pruebas redundantes o no críticas que puedan ralentizar el proceso.
Tras la validación, el programa se integra en la secuencia de pruebas de producción. Con el tiempo, la información obtenida de la producción y el análisis de fallos permite perfeccionar aún más el programa de pruebas. Las actualizaciones son fáciles de implementar y el análisis automatizado de la cobertura de las pruebas ayuda a garantizar una mejora continua de la calidad.