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インテル ファウンドリ、次世代チップレット設計に向けたプレシリコン検証を実現
キーサイトのEDAとインテル ファウンドリは、Keysight Chiplet PHY Designerを使用してEmbedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T) テクノロジーをサポートするために協業しました。このワークフローは、Universal Chiplet Interconnect Express 2.0やOpen Compute Project Bunch of Wiresをはじめとする新たなインターコネクト標準をサポートし、チップレット設計の柔軟性を向上させ、プレシリコン検証を可能にします。