キーサイト EDA Connect ワールドツアー：最新のデザインセンターによる「シフトレフト」の推進

2024年「Keysight EDA Connect World Tour」の公式カウントダウンが始まりました。 

2024 Keysight EDA Connect World Tourの公式カウントダウンが始まりました。キーサイトは、4つの地域を超える20の拠点で、電子回路設計エンジニアや業界リーダーを対象とした対面式の教育およびネットワーキングイベントのグローバルシリーズを開催します。参加者は、幅広い技術プレゼンテーション、教育トラック、実地トレーニング、パネルディスカッション、そしてキーサイトの製品リーダーとのネットワーキングの機会から、自由にお選びいただけます。2024年1月15日にキックオフする本ツアーでは、ロードプル設計手法、チップセット設計から、迅速な電磁界（EM）回路の共同設計、無線周波数（RF）設計における人工知能（AI）の応用まで、幅広いトピックを取り上げます。これらのイノベーションは、市場投入までの時間の短縮と、大胆な設計のブレークスルーを達成するための重要なイネーブラとなります。 

「5G非地上系ネットワークやチップレットのような変革をもたらすテクノロジーの急速な台頭は、間違いなく私たちの世界を形作り直しています。世界中でこれらのイノベーションのポテンシャルを実現するため、キーサイトは、さまざまなアプリケーションで実践的な『シフトレフト』のベストプラクティスを提供するよう入念に設計された一連の技術セミナーを開催しています」と、キーサイトEDAのバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーであるニールス・ファシェ（Niels Faché）は述べています。「キーサイトは、業界内外から多様な技術エキスパートを招集します。参加者は、AI/MLによるRF設計の強化やキーサイトのゴールデン・スタンダード測定など、最新の電子設計自動化（EDA）イノベーションに関する直接の知識を得ることができます。」

参加者が最も関連性が高く価値のある情報を得られるよう、各セミナーのプログラムは慎重に調整されており、キーサイトの技術エキスパートが厳選した論文に基づく4つの主要なモジュールに焦点を当てます。

モジュール1 – スマートRF IC設計の加速

成功するRF設計とは、単なる仕様への準拠を超えるものです。このモジュールでは、AI駆動型のパワーアンプ設計から電磁気回路の迅速な共同設計に至るまで、最新のキーサイトEDAソフトウェアスイートの最新リリースにおける最先端の進歩を掘り下げます。これらのイノベーションは、複雑なRF回路の開発を加速させ、超接続の未来に貢献することが期待されています。主なトピックは以下の通りです：

1. 測定とAI/MLを活用したパワーアンプ向けロードプル設計手法
2. マイクロ波IC、パッケージ、モジュール、およびPCBの迅速なEM-回路共同設計
3. 高性能マイクロ波設計に向けた3次元モジュール統合の課題の解決
4. 回路からEM（電磁界）への堅牢かつ歩留まりの高い設計手法の拡張

モジュール2：チップレット時代の高速化を実現する

チップレットは今後も主流であり続けます。しかし、チップレットおよびパッケージの両レベルにおける熱、電源、シグナルインテグリティの複雑な課題や、複数のダイ間インターフェースに対処するには、革新的な戦略が不可欠です。本モジュールでは、メモリおよびSerDesアプリケーション向けの高速デジタル設計ワークフローを強化するための新しいアーキテクチャのアプローチと重要なプラクティスに関する専門的な知見を提供し、チップレット競争での成功を確実にします。主なトピックは以下の通りです：

1. マルチダイ高速デジタル設計におけるダイ間インターフェースの解析
2. PCIe 6およびUSB4v2規格に対応するシミュレーション駆動型のコンプライアンス・ソリューション
3. AI/ML、5G、IoTデバイスの時代におけるSerDesおよびメモリ設計
4. デジタルツイン・シミュレーションを活用した信頼性の高い電源供給ネットワーク（PDN）の設計
5. 複雑なPCBにおけるシグナルインテグリティの維持：進化したEDAツール

モジュール3：RFシステム設計の革新を取り入れる

通信が広大な宇宙へと拡大するにつれて、複雑なシステムレベルの設計課題が生じます。本モジュールでは、統合型システム／回路設計ワークフロー、高度なパワーアンプ・モデリング、5Gエアインターフェース向けのAI統合など、キサイトの最新EDA製品がどのようにRFシステム設計を革新しているのかを探ります。主なトピックは以下の通りです：

1. トランシーバーおよびフェーズドアレイ・アンテナ向けのRFシステム設計ソリューション
2. 6G PHY研究へのAI/MLの適用
3. 回路設計者向けADSにおける新しいシステム検証ツール
4. DVB-S2X統合設計環境ソリューション

モジュール4：デバイス・モデリング効率の向上

2十年にわたり、キサイトは半導体デバイスの測定、抽出、検証のための包括的なソリューションを主要ファウンドリに提供する最前線に立ってきました。本モジュールでは、エンジニアリング時間を大幅に削減しながら、RF、CMOS、III-V族デバイスのモデルの品質を向上させるための革新的な戦略に焦点を当てます。主なトピックは以下の通りです：

1. 最新化されたリセンタリング手法によるデバイス・モデリングの強化
2. ExpressモデルQAソリューションによるビニング・モデリング・フローの超高速化
3. 先進的な低周波ノイズ測定のための新しいデファクトスタンダード・ソフトウェア
4. GaN HEMTにおける自己発熱およびトラッピング効果の高精度モデリング
5. パワーエレクトロニクス向けの高度な熱解析
6. 並列MOSFETでの電流バランス調整に向けたコンバータ／インバータの寄生抽出

他のエンジニアの皆様と共にモダンなデザインセンターの未来を探求し、キサイトのEDA、設計データ、IP管理ソフトウェアツールの広範なポートフォリオを活用して、勝利を収めるデザインチームの不可欠な一員になる方法を学びましょう。

Keysight EDA Connect ワールドツアーは無料でご参加いただけますので、お近くの都市を見つけてご登録ください。