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Détection fiable des défauts en circuit pour la fabrication de circuits imprimés
Les systèmes de test in-situ de Keysight offrent des solutions évolutives et hautes performances pour le test de cartes de circuits imprimés complexes et à forte densité dans la fabrication à grand volume. Grâce à des configurations de broches flexibles, au support de balayage de frontière, aux capacités de test sans vecteur et aux mesures analogiques programmables, ces systèmes garantissent une détection rapide et précise des défauts d'assemblage tels que les défauts de soudure, les composants mal orientés et les valeurs erronées. Les diagnostics intégrés, les outils intuitifs de développement de tests et l'intégration prête à l'automatisation rationalisent les flux de travail de production tout en réduisant les faux appels et en améliorant le rendement du premier passage. Demandez un devis pour l'une de nos configurations populaires dès aujourd'hui. Besoin d'aide pour choisir ? Consultez les ressources ci-dessous.
Couverture élevée des défauts
Détecte un large éventail de défauts structurels, tels que les soudures ouvertes, les courts-circuits et le mauvais placement des composants, garantissant ainsi une meilleure qualité des produits et une réduction des coûts de retouche.
Conception de broches de test évolutive
Prend en charge les cartes à haute densité avec des configurations flexibles du nombre de broches, permettant une adaptation à différentes tailles et complexités de cartes sans changer de matériel.
Fonctions d'analyse intégrées
Fournit des indicateurs de test en temps réel, des analyses approfondies des données et des rapports automatisés directement sur le testeur. Permet une analyse plus rapide des causes profondes, améliore la productivité sur les cartes complexes et prend en charge une évolutivité transparente vers des analyses de niveau entreprise.
Balayage intégré des limites
Effectue des diagnostics structurels via des ports d'accès de test standard (TAP), éliminant ainsi le besoin de sondes intrusives ou d'instruments matériels supplémentaires.
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System width
800 mm to 1800 mm
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Maximum node count
0 to 5760
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Maximum parallel testing
2 to 112
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Fixture actuation
Vacuum, Press down
Configurations les plus populaires
Système TIC à 4 modules, série i307x 6
Système TIC à 2 modules, série i317x 6
Système ICT en ligne à 2 modules ; i337x, série 5i
Services et assistance
Innovez rapidement grâce à des plans d'assistance personnalisés et à des délais de réponse et d'exécution prioritaires.
Bénéficiez d'abonnements prévisibles basés sur un contrat de location et de solutions de gestion du cycle de vie complet afin d'atteindre plus rapidement vos objectifs commerciaux.
Bénéficiez d'un service haut de gamme en tant qu'abonné KeysightCare pour obtenir une assistance technique dédiée et bien plus encore.
Assurez-vous que votre système de test fonctionne conformément aux spécifications et respecte les normes locales et internationales.
Effectuez rapidement des mesures grâce à des formations internes dispensées par des instructeurs et à l'apprentissage en ligne.
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Questions fréquemment posées
Un système de test en circuit (ICT) est un outil de diagnostic utilisé pour vérifier l'intégrité et le montage correct des composants individuels sur une carte de circuit imprimé (PCB) après le processus de fabrication. Contrairement aux tests fonctionnels, qui valident le comportement global d'un dispositif complet, l'ICT se concentre sur la vérification indépendante de chaque composant, tel que les résistances, les condensateurs, les diodes, les transistors et les circuits intégrés, afin de s'assurer que leur valeur, leur orientation, leur emplacement et leurs performances électriques sont corrects.
Les systèmes ICT utilisent un dispositif à lit de clous pour entrer en contact avec des points de test spécifiques du circuit imprimé. Cela permet au système de mesurer la tension, le courant, la résistance et d'autres paramètres électriques pour chaque composant. Le principal avantage de l'ICT est la détection précoce des défauts sur la chaîne de production, ce qui réduit les coûts de retouche et de réparation. Il permet de détecter les erreurs d'assemblage courantes telles que les composants manquants, les valeurs erronées, les ponts de soudure et les connexions ouvertes. L'ICT est idéal pour la fabrication en grande série en raison de sa rapidité de test et de sa couverture élevée des défauts, en particulier pour les cartes à forte densité de composants.
Un système de test en circuit détecte les défauts de fabrication en appliquant des signaux électriques à des nœuds de test spécifiques sur un circuit imprimé et en analysant la réponse. Le système utilise un réseau de sondes ou de broches de test pour accéder à ces nœuds, qui se connectent aux fils des composants ou aux points de test désignés. Il effectue ensuite des mesures, telles que la résistance, la capacité, les chutes de tension des diodes ou le gain des transistors, afin de déterminer si chaque composant est correctement installé et dans les limites de tolérance.
Les courts-circuits et les ouvertures sont détectés à l'aide de tests de continuité qui appliquent une tension et mesurent les courants résultants entre les réseaux qui devraient ou ne devraient pas être connectés. Les composants mal orientés ou mal placés sont détectés en comparant le comportement mesuré aux valeurs connues correctes. Par exemple, une diode inversée échouera au test de tension directe. Certains systèmes prennent également en charge les tests sous tension des composants numériques ou l'accès limité au balayage des limites pour les appareils prenant en charge le Joint Test Action Group (JTAG).
L'objectif est de détecter les défauts dès le début du processus de production, afin de permettre une correction rapide et de réduire les coûts et le temps associés à l'analyse des défaillances et aux réparations en aval.
Les tests en circuit offrent de multiples avantages qui améliorent l'assurance qualité et l'efficacité de la production. Tout d'abord, ils offrent une couverture élevée des défauts, détectant souvent plus de 90 % des défauts de fabrication, notamment les mauvais positionnements de composants, les défauts de soudure, les courts-circuits et les circuits ouverts. Ce niveau de détail permet aux fabricants d'isoler et de résoudre rapidement les problèmes, ce qui réduit les coûts de réparation et améliore le rendement.
Deuxièmement, les systèmes TIC offrent des cycles de test rapides, permettant souvent de tester une carte complète en moins d'une minute. Cette rapidité est idéale pour les lignes de production à haut volume où le débit est essentiel. Les résultats des tests sont cohérents et objectifs, ce qui réduit les erreurs humaines lors des inspections manuelles.
Un autre avantage significatif réside dans la collecte et la traçabilité des données. Les systèmes TIC peuvent enregistrer les résultats des tests pour chaque carte, aidant ainsi les fabricants à identifier les tendances, à détecter les dérives de processus et à mettre en œuvre des mesures correctives basées sur des mesures en temps réel. Ils permettent également de détecter rapidement les défaillances, empêchant ainsi les unités défectueuses d'atteindre le test final ou le client, ce qui réduit les demandes de garantie et les retours sur le terrain.
Les tests en circuit sont particulièrement avantageux pour les assemblages de cartes de circuits imprimés (PCBA) de volume moyen à élevé comportant un nombre modéré à élevé de composants. Ils conviennent parfaitement aux cartes qui comprennent un mélange de composants analogiques et numériques, de dispositifs passifs et de circuits intégrés. Les environnements de fabrication utilisant la technologie de montage en surface (SMT) automatisée et les processus de montage traversant en bénéficient également, car les systèmes ICT peuvent vérifier les deux types de composants.
Les assemblages utilisés dans l'automobile, l'électronique grand public, les appareils médicaux, les contrôleurs industriels et les équipements de télécommunications sont généralement soumis à des tests ICT. Ces applications exigent une qualité et une fiabilité élevées, et la détection précoce des problèmes d'assemblage est essentielle. Les circuits imprimés qui présentent un routage complexe et un conditionnement à haute densité en bénéficient encore plus, car l'inspection visuelle devient impraticable.
Les tests en circuit sont moins efficaces pour les cartes à faible volume ou très complexes dont l'accès pour les tests est limité. Dans ces cas, les tests fonctionnels, les tests boundary scan ou les tests à sonde mobile peuvent être plus adaptés. Cependant, les tests ICT restent essentiels pour garantir la qualité de l'assemblage dans la fabrication électronique grand public.
La création d'un programme de test pour un système de test en circuit implique plusieurs étapes clés. Tout d'abord, les ingénieurs de test importent les données de conception, telles que la liste d'interconnexions, la nomenclature (BOM) et la disposition des composants, dans un environnement logiciel qui prend en charge la génération automatisée de programmes. Ce processus associe chaque composant à des types de test spécifiques (résistance, condensateur, diode, circuit intégré, etc.) et attribue les paramètres de test correspondants.
Une fois le plan de test initial généré, le programme est validé à l'aide d'une carte dont le bon fonctionnement est avéré (souvent appelée « carte de référence »). Le système compare les mesures réelles aux valeurs attendues afin d'ajuster les tolérances et d'éliminer les faux échecs. Les ingénieurs peuvent également utiliser des outils de débogage pour passer en revue chaque test, modifier les limites et supprimer les tests redondants ou non critiques qui pourraient ralentir le processus.
Après validation, le programme est intégré à la séquence de test de production. Au fil du temps, les retours d'information issus de la production et de l'analyse des défaillances permettent d'affiner encore le programme de test. Les mises à jour sont faciles à déployer et l'analyse automatisée de la couverture des tests contribue à garantir une amélioration continue de la qualité.