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Rilevamento affidabile dei difetti in-circuit nella produzione di circuiti stampati
I sistemi di test in-circuit di Keysight offrono soluzioni scalabili e ad alte prestazioni per il test di schede a circuito stampato complesse e ad alta densità nella produzione di grandi volumi. Con configurazioni pin flessibili, supporto per boundary scan, capacità di test senza vettori e misurazioni analogiche programmabili, questi sistemi garantiscono un rilevamento rapido e accurato dei difetti di assemblaggio come difetti di saldatura, componenti disorientati e valori errati. La diagnostica integrata, gli strumenti intuitivi per lo sviluppo dei test e l'integrazione pronta per l'automazione ottimizzano i flussi di lavoro di produzione, riducendo al contempo i falsi allarmi e migliorando la resa al primo passaggio. Richiedete un preventivo per una delle nostre configurazioni più diffuse oggi stesso. Avete bisogno di aiuto per la selezione? Consultate le risorse qui sotto.
Elevata copertura dei guasti
Rileva un'ampia gamma di difetti strutturali, quali interruzioni di saldature, cortocircuiti e posizionamento errato dei componenti, garantendo una migliore qualità del prodotto e una riduzione dei costi di rilavorazione.
Progettazione di pin di prova scalabili
Supporta schede ad alta densità con configurazioni flessibili del numero di pin, consentendo l'adattamento a schede di varie dimensioni e complessità senza modificare l'hardware.
Funzioni di analisi integrate
Fornisce metriche di test in tempo reale, analisi approfondite dei dati e report automatizzati direttamente sul tester. Consente un'analisi più rapida delle cause alla radice, migliora la produttività su schede complesse e supporta una scalabilità senza soluzione di continuità verso analisi di livello aziendale.
Scansione integrata dei confini
Esegue diagnosi strutturali attraverso porte di accesso standard (TAP), eliminando la necessità di sondaggi invasivi o strumentazione hardware aggiuntiva.
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System width
800 mm to 1800 mm
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Maximum node count
0 to 5760
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Maximum parallel testing
2 to 112
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Fixture actuation
Vacuum, Press down
Configurazioni più popolari
Sistema ICT a 4 moduli, serie i307x 6
Sistema ICT a 2 moduli, serie i317x 6
Sistema ICT in linea a 2 moduli; i337x, Serie 5i
- Test con sonda volante (FPT) vs. Test in-circuit (ICT)
- Piani di prova per tester in-circuit: una guida pratica
- Test in-circuit per dispositivi elettronici complessi e ad alta velocità
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Servizi e assistenza
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Assicurati che il tuo sistema di test funzioni secondo le specifiche e soddisfi gli standard locali e globali.
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Domande frequenti
Un sistema di test in-circuit (ICT) è uno strumento diagnostico utilizzato per verificare l'integrità e il corretto assemblaggio dei singoli componenti su un circuito stampato (PCB) dopo il processo di produzione. A differenza dei test funzionali, che verificano il comportamento complessivo di un dispositivo completo, l'ICT si concentra sul controllo indipendente di ciascun componente, come resistori, condensatori, diodi, transistor e circuiti integrati, per verificarne il valore, l'orientamento, il posizionamento e le prestazioni elettriche.
I sistemi ICT utilizzano un dispositivo a letto di chiodi per entrare in contatto con specifici punti di test dei PCB. Ciò consente al sistema di misurare tensione, corrente, resistenza e altri parametri elettrici per ciascun componente. Il vantaggio principale dell'ICT è il rilevamento precoce dei guasti nella linea di produzione, che riduce i costi di rilavorazione e riparazione. È in grado di rilevare errori di assemblaggio comuni come componenti mancanti, valori errati, ponti di saldatura e connessioni aperte. L'ICT è ideale per la produzione di grandi volumi grazie alla rapidità dei test e all'elevata copertura dei guasti, in particolare per le schede con un'alta densità di componenti.
Un sistema di test in-circuit rileva i difetti di fabbricazione applicando segnali elettrici a specifici nodi di test su un PCB e analizzandone la risposta. Il sistema utilizza una rete di sonde o pin di test per accedere a questi nodi, che si collegano ai conduttori dei componenti o ai punti di test designati. Esegue quindi misurazioni, quali resistenza, capacità, cadute di tensione dei diodi o guadagno dei transistor, per determinare se ogni componente è installato correttamente e rientra nei limiti di tolleranza.
I cortocircuiti e gli circuiti aperti vengono rilevati utilizzando test di continuità che applicano una tensione e misurano le correnti risultanti tra reti che dovrebbero o non dovrebbero essere collegate. I componenti orientati o posizionati in modo errato vengono individuati confrontando il comportamento misurato con valori noti corretti. Ad esempio, un diodo invertito non supererà il test di tensione diretta. Alcuni sistemi supportano anche il test di accensione dei componenti digitali o l'accesso limitato alla scansione dei confini per i dispositivi con supporto JTAG (Joint Test Action Group).
L'obiettivo è individuare i difetti nelle prime fasi del processo produttivo, consentendo una rapida correzione e riducendo i costi e i tempi associati all'analisi dei guasti e alla riparazione a valle.
Il test in-circuit offre numerosi vantaggi che migliorano la garanzia di qualità e l'efficienza produttiva. Innanzitutto, garantisce un'elevata copertura dei guasti, rilevando spesso oltre il 90% dei difetti di fabbricazione, inclusi posizionamenti errati dei componenti, difetti di saldatura, cortocircuiti e interruzioni. Questo livello di dettaglio consente ai produttori di isolare e risolvere rapidamente i problemi, riducendo i costi di riparazione e migliorando la resa.
In secondo luogo, i sistemi ICT offrono tempi di ciclo di test rapidi, spesso testando una scheda completa in meno di un minuto. Questa velocità è ideale per linee di produzione ad alto volume dove la produttività è essenziale. I risultati dei test sono coerenti e oggettivi, riducendo l'errore umano durante l'ispezione manuale.
Un altro vantaggio significativo è rappresentato dalla raccolta dei dati e dalla tracciabilità. I sistemi ICT possono registrare i risultati dei test per ogni scheda, aiutando i produttori a identificare le tendenze, rilevare eventuali deviazioni dal processo e implementare azioni correttive basate su metriche in tempo reale. Consentono inoltre di individuare tempestivamente i guasti, impedendo che le unità difettose raggiungano il test finale o il cliente, riducendo così i reclami in garanzia e i resi sul campo.
Il test in-circuit è particolarmente vantaggioso per gli assemblaggi di circuiti stampati (PCBA) di medio-alto volume con un numero di componenti da moderato ad elevato. È particolarmente adatto per schede che includono una combinazione di componenti analogici e digitali, dispositivi passivi e circuiti integrati. Anche gli ambienti di produzione con tecnologia di montaggio superficiale automatizzata (SMT) e processi through-hole traggono vantaggio da questo sistema, poiché i sistemi ICT sono in grado di verificare entrambi i componenti.
Gli assemblaggi utilizzati nei settori automobilistico, dell'elettronica di consumo, dei dispositivi medici, dei controller industriali e delle apparecchiature di telecomunicazione sono comunemente sottoposti a ICT. Queste applicazioni richiedono alta qualità e affidabilità, ed è fondamentale individuare tempestivamente eventuali problemi di assemblaggio. I PCB con routing complesso e packaging ad alta densità traggono vantaggi ancora maggiori, poiché l'ispezione visiva diventa impraticabile.
I test in-circuit sono meno efficaci per schede a basso volume o altamente complesse con accesso limitato ai test. In questi casi, potrebbero essere più adatti i test funzionali, il boundary scan o i test con sonda volante. Tuttavia, l'ICT rimane un elemento fondamentale per garantire la qualità dell'assemblaggio nella produzione elettronica tradizionale.
La creazione di un programma di test per un sistema di test in-circuit prevede diversi passaggi fondamentali. Innanzitutto, i tecnici di test importano i dati di progettazione, quali netlist, BOM (distinta base) e layout dei componenti, in un ambiente software che supporta la generazione automatizzata di programmi. Questo processo mappa ciascun componente a tipi di test specifici (resistori, condensatori, diodi, circuiti integrati, ecc.) e assegna i parametri di test corrispondenti.
Una volta generato il piano di test iniziale, il programma viene convalidato utilizzando una scheda di comprovata efficacia (spesso denominata "scheda golden"). Il sistema confronta le misurazioni effettive con i valori previsti per mettere a punto le tolleranze ed eliminare i falsi guasti. Gli ingegneri possono anche utilizzare strumenti di debug per eseguire singoli test, modificare i limiti ed eliminare test ridondanti o non critici che potrebbero rallentare il processo.
Dopo la convalida, il programma viene integrato nella sequenza di test di produzione. Nel corso del tempo, i feedback relativi alla produzione e all'analisi dei guasti consentono di perfezionare ulteriormente il programma di test. Gli aggiornamenti sono facili da implementare e l'analisi automatizzata della copertura dei test contribuisce a garantire un miglioramento continuo della qualità.