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FITS-16CH, telaio da banco da 2RU con 16 canali di trasmissione e 16 canali di ricezione chip-to-module

La soluzione di test per interconnessioni funzionali FITS-16CH comprende uno chassis da banco da 2RU con 16 canali Tx e 16 canali Rx "Chip to Module" con interfacce coassiali per linee elettriche da 212,5 Gb/s. Supporta interconnessioni ottiche e in rame, sia attive che passive.

immagine_prodotto

  • Number of channels

    Independent 16 Tx and 16 Rx

  • Lane Speeds

    212.5 Gb/s, 106.25 Gb/s, 53 Gb/s

  • Interface

    8-channel SMPX coaxial RF cables; 1.85mm; male

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Punti salienti

  • Test multicanale ad alta velocità:
    • (16) canali differenziali indipendenti di trasmissione e (16) canali differenziali indipendenti di ricezione che supportano velocità di trasmissione PAM4 pari a 53 Gb/s, 106 Gb/s e 212,5 Gb/s. Il FITS-16CH è in grado di misurare simultaneamente e in tempo reale le prestazioni BER su entrambi i gruppi di (8) canali di trasmissione (Tx) e (8) canali di ricezione (Rx).
    • Ogni gruppo composto da 8 canali di trasmissione (Tx) e 8 canali di ricezione (Rx) può essere utilizzato insieme nello stesso test oppure in modo indipendente per eseguire due test diversi.
  • Versatilità nelle applicazioni di sviluppo e produzione: FITS-16CH è adatto a un'ampia gamma di interconnessioni ad alta velocità e può essere utilizzato per la verifica delle prestazioni in termini di errori in applicazioni quali:
    • Sviluppo del prodotto e controllo qualità per interconnessioni completamente assemblate in fase di pre-produzione.
    • Produzione per applicazioni di allineamento meccanico di sottoassiemi, test di temperatura, convalida delle prestazioni di errore in linea, near-line e end-of-line.
    • FITS-16CH può collegare fino a due dei vostri dispositivi con connettore RF da 1,85 mm oppure a schede di conformità modulari standard con controlli dei moduli tramite due interfacce GPIO. I cavi GPIO sono inclusi con lo chassis.
  • Advanced Convalida delle interconnessioni ottiche ed elettriche:
    • Adatto a un'ampia gamma di applicazioni di test sulle interconnessioni ad alta velocità, inclusi gli standard di interconnessione 1,6T, 800GE e 400GE. I tipi di dispositivi supportati sono ricetrasmettitori ottici con ritimizzazione completa (FRO), AOC, LRO, LPO, dispositivi in rame attivi (AEC e ACC) e dispositivi in rame passivi (DAC).
  • Progettato per il collaudo delle interconnessioni Ethernet da 1,6 T:
    • Sono disponibili due gruppi indipendenti di canali Chip-to-Module per effettuare test a livelli di segnale Ethernet standard del settore fino a 1 Vp-p.
  • Prestazioni in condizioni difficili:
    • Progettato per garantire un'eccellente integrità del segnale, assicurando che, anche nelle condizioni di trasmissione più difficili, si ottengano valori BER accurati a tutte le velocità dei canali supportati, nonché l'analisi della correzione degli errori simbolici FEC e la valutazione del margine per il canale a 212 Gb/s e per le altre velocità delle linee supportate.

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