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복합 기술 RF 모듈 설계를 위한 3D RF 레이아웃과 오류 없는 조립을 위한 모듈 수준 DRC/LVS/LVL 검증 기능을 갖는 PathWave ADS 및 EM Design 환경.

주요 특징

W3608B PathWave ADS Core, EM Design, Layout, RFPro, RF Ckt Sim, Sys-Ckt Verification, Complete VTB 포함 사항:

  • 복합 기술 RF 모듈 설계를 위한 3D RF 레이아웃 및 패키징 설계
  • 모듈 레벨 물리적 검증(DRC, LVS, LVL)
  • HB, 엔빌로프, 트랜션트/콘볼루션 비선형 회로 시뮬레이터
  • RFPro EM(모멘텀 및 FEM) 시뮬레이터
  • 회로 레벨에서의 오류 벡터 크기(EVM) 최적화
  • 종합적인 비선형 안정성 분석
  • 5G, 자동차 레이더 및 WIFI와 같은 업계 표준에 대한 시스템 내 회로 검증을 위한 가상 테스트 벤치 라이브러리
  • EM Design을 통해 파라미터화된 3D 콤포넌트를 생성하여 ADS로 가져올 수 있습니다.

오류 없는 어셈블리를 위한 복합 기술 RF 모듈 물리적 설계 및 모듈 레벨 검증(DRC, LVS, LVL)에 사용되는 PathWave ADS 번들 RFPro EM 시뮬레이터(모멘텀 및 FEM)를 사용하면 레이아웃 수정이나 쿠키 커팅 없이 선택한 전기망과 콤포넌트를 시뮬레이션할 수 있습니다. 전체 비선형 회로 시뮬레이터 제품군을 사용하여 비조건부 비선형 안정성, 최적의 변조 RF 신호 EVM 성능(회로 수준)을 고려하여 RF 모듈을 설계할 수 있습니다. RFPro EM 회로 코시뮬레이션은 패키징과 상호연결의 EM 효과가 고려되도록 보장합니다. 시스템 내 회로 검증 테스트 벤치(VTB)는 회로 성능이 5G, 자동차 레이더 및 WIFI와 같은 포괄적인 산업 표준 시스템 수준 사양을 준수하는지 확인하기 때문에 항상 일관된 조기 설계가 가능합니다.

중요한 전열 고려 사항

전열 정상 상태 및 트랜션트 시뮬레이션으로 회로의 전열 저하 해결:

  • 변조 신호에서 EVM 및 ACLR로 이어지는 AM-AM & AM-PM 왜곡
  • 임피던스 불일치, 효율 및 안정성 저하를 일으키는 디바이스 임피던스 이동
  • 발열이 열 발산을 초과할 때의 추가적인 온도 상승으로 인한 열 폭주 장애

전열 분석을 위해 이 번들에 추가된 요소:

역량확대

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