TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum

Über diese Veranstaltung

Das TSMC 2026 North America OIP Ecosystem Forum findet am 23. September 2026 als Präsenzveranstaltung im Santa Clara Convention Center statt.

Die diesjährige Veranstaltung steht unter dem Motto „KI-Entwicklung mit zukunftsweisenden Siliziumtechnologien“ und beleuchtet die Technologien und Kooperationen im Ökosystem, die KI-Innovationen beschleunigen. Die Teilnehmer erhalten Einblicke von Branchenführern und TSMC-Ökosystempartnern in die bahnbrechenden Entwicklungen, die die Zukunft von Halbleiterdesign, -prozessen und -verpackungstechnologien prägen.

Als wichtiger Bestandteil des TSMC Open Innovation Platform®-Ökosystems unterstützt Keysight Design Engineering Software Kunden bei der Bewältigung der Designherausforderungen von Halbleitern im Zeitalter der KI durch fortschrittliche Simulations-, Verifikations- und Multiphysik-Lösungen. Unsere Technologien ermöglichen eine schnellere Entwicklung von Hochleistungssilizium, fortschrittlichen Gehäusen und heterogener Integration – allesamt entscheidende Faktoren für moderne KI-Systeme.

Verpassen Sie nicht Fangi Rao, Master Engineer, der einen fortschrittlichen, auf IBIS-AMI basierenden Modellierungsansatz für die UCIe-Systemsimulation vorstellt. Dieser ermöglicht eine genauere Analyse von Hochgeschwindigkeits-Chiplet-Verbindungen, die die KI- und heterogene Computerplattformen der nächsten Generation antreiben.