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配置

價格: 台灣

* 價格如有變動,恕不另行通知。 此處所列價格為製造商建議零售價格(MSRP)

主要技術規格

模型建構軟體(MBP)2017 新的和更新的特性

  • 新的 SRAM 單元模型產生套件
  • 增強的模型萃取流程
  • 指令程式 API 更新
  • UI 改進
  • 支援新的模型版本

請下載 MBP 2017,請選擇上面的 Trials & Licenses 標籤,然後點擊 Details & Download 按鈕。

敘述

Model Builder Program (MBP)MBP 2017 登場

MBP 2017 推出了新的模型萃取套件,適用於靜態 SRAM 單元。自動化模型萃取流程為統計模型和壓縮模型而強化,包括 BSIM3v3、BSIM4 和 BSIM-CMG。它更新了腳本 API 以支援更多功能。此外,針對操作介面(UI)也進行了不同的改善。內部 SPICE 引擎支援最新的模型版本:BSIM-CMG 110.0、109.0、BSIM-IMG 102.8、102.7、HiSIM2 2.9.0、HiSIM_HV 2.3.2、2.3.1, 2.3.0,以及 EKV 302.00。

新的 SRAM 單元模型產生套件

  • 支援 SRAM 單元級優質(FOM)模擬
  • 針對不同的模型元件輕鬆調整參數
  • 支援不同 SRAM 單元模型的比較

專為以下模型提供增強的模型萃取流程:

  • 統計模型
  • BSIM3v3
  • BSIM4
  • BSIM-CMG

指令程式 API 更新

  • 讓您能透過腳本應用編程介面(API)設定資料範圍
  • 支援新的功能,以確定參數是否存在

UI 改進

  • 讓使用者能在圖中的 X/Y 軸上顯示原封數字
  • 使用者可在調整列中更新參數值,即便數值超出了邊界
  • 改良的 redo/undo 下拉選單提供模型名稱等資訊
  • 允許使用者重新命名新的瀏覽器視窗
  • 允許使用者重新調整 Model Tweaking 視窗的大小

支援新的模型版本

  • BSIM-CMG 110.0、109.0
  • BSIM-IMG 102.8、102.7
  • HiSIM2 2.9.0
  • HiSIM_HV 2.3.2、2.3.1、2.3.0
  • EKV 302.00

平台、授權和 OS 支援

  • Windows 7(32 和 64 位元)
  • Windows 10(僅限 64 位元)
  • LINUX RHEL 5、6 和 7(僅限 64 位元)
  • 授權軟體版本 2017.01

開始操作

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