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在線測試系統
是德科技在線測試（ICT）系統 - 3070 ICT，為您帶來克服未來電路板測試挑戰的技術。
在線測試系統 - 30 多年的領導地位
Keysight 在線測試（ICT）解決方案秉承創新精神，提供可因應未來電路板測試挑戰的技術。 是的科技擁有超過 30 年的 ICT 專業知識，我們將持續引領業界並提供可保障您的投資的創新技術！
5G、物聯網（IoT）以及汽車和能源產業的電子產品製造商，無不面臨著極度複雜且緊密相連的全球製造環境。 隨著製造運作的演進，他們需要能夠提供高傳輸速率、一致且可重複的結果的測試系統，以充分發揮工業 4.0 中「智慧工廠」環境的優勢。
是德科技提供領先業界的電路板測試解決方案，讓電子產品製造商能夠針對當今複雜印刷電路組裝（PCBA）解決各種測試存取和覆蓋範圍問題。 我們很高興向您介紹 i3070，一款無與倫比的 in-line 和離線測試儀，具有更快的 Silicon Nail 和邊界掃描功能，可將測試速度提高 40%，以及全球首款 20 核並聯測試儀 i7090
Keysight i3070 系列 6 ICT 支援 IoT、5G、汽車和能源應用的各種 PCBA 尺寸。 i3070 的獨特設計可將寄生電容所帶來的不良影響降到最低，並提高抗串擾能力，並消除雜散信號耦合，以實現非常一致且可重複的量測。
無論是因為 PCBA 日益小型化，使得測試人員很難接觸到上面的高速或高功率元件，或是隨著柔性 PCBx 日益普及，因而帶來各種前所未有的挑戰，您都可以依賴是德科技，在設計到製造的各個階段，順利且徹底地進行電路板和功能測試。
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支援 DFT 的功能加快產品上市時間
常見的高速 PCBA 設計挑戰
隨著元件操作頻率持續升高，高速 PCB 設計中的信號完整性問題也變得越來越多。 高速模擬和互連工具雖可協助設計工程師解決某些問題，但他們仍需與經驗豐富的專家進行跨界交流。 下面列出一些常見的問題。
高速 PCBA 設計複雜性與日俱增
- 由於高速軌跡對阻抗極為敏感，因此無法直接使用測試探棒來接觸軌跡並進行測試。
- 如果沒有這些測試探棒，就不可能對元件互連進行充分的測試。
更小的 PCBA
- 電子產品變得越來越複雜，印刷電路板的尺寸也不斷縮減。
- 電子產品複雜度的升高，使得 PCBA 變得更密集，越來越沒有增加測試存取點的空間。
IC 小型化
- 隨著消費者對更小更輕薄的可攜式產品需求不斷升高，對更小矽節點的需求也隨之增加，在相同尺寸的 IC 封裝中，可以塞進更多的 Semicon 技術。
- 現在大多數積體電路（IC）都是複雜的系統單晶片（SoC）。 在 PCBA 層級進行非侵入式矽節點測試，對於減少這些複雜 IC 的未檢出故障問題至關重要。
支援 DFT 功能加快產品上市時間
針對印刷電路板組件（PCBA）進行可測試設計（DFT）是一個設計步驟，可確保新產品能在更短的時間內實現高品質產品，讓產品從設計階段進入量產製造階段。 設計週期內的可測試性可避免因設計不佳而導致反覆重新設計的機率，
新興技術正從 5G 到 6G、物聯網、自動駕駛汽車、人工智慧（AI）和虛擬實境（VR），不斷演進。 所有這些都對設計和製造測試階段提出了挑戰，特別是在不斷變化的 PCBA 小型化環境中，確保更大的測試覆蓋範圍。
請參閱下方應用說明，以獲得更多關於在現今複雜的 PCBA 上進行可測試性測試的資訊。
使用合適的工具擴充您的功能
是德科技電路板測試系統軟體功能豐富，專為 PCBA 製造測試而設計。 這些工具可確保邊界掃描測試在產品生命週期，從設計到原型製作、NPI，和大批量生產各個階段的成功。
DFT 分析工具
DFT 分析工具是 x1149 軟體的一部分。 透過此工具，您可了解 PCBA 上的 DFT 在確保高測試覆蓋範圍方面的運作情況。 以下是應用軟體的連結。
是德科技客服中心提供您需要的協助
