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配置

價格: 台灣

* 價格如有變動,恕不另行通知。 此處所列價格為製造商建議零售價格(MSRP)

主要技術規格

Electromagnetic Professional (EMPro) 2009 提供:

最有效率的 3D EM 設計環境,可建立參數化3D元件,以便用於電路模擬與最佳化設計。

將有限元素法(FEM)和時域有限差分法 (FDTD)演算法整合於單一平台中,以支援各種不同的應用,並且進行頻率與時域演算法之交互驗證,確保真實可行之3D EM 模擬。

敘述

Electromagnetic Professional 2009

Electromagnetic Professional (EMPro) 2009 是3D EM 設計平台,其中整合了先進設計系統(ADS),以加速完成電路設計流程。對於需要使用3D EM 模擬工具來設計射頻(RF)系統級封裝(SiP)、單晶微波積體電路(MMIC)、封裝、模組,以及積層板的電路設計工程師而言,EMPro 是必備的工具。

今日之設計挑戰

現今的 IC 設計業充滿各種挑戰,由於產品與平台工作流程無法銜接,工程師必須花費非常可觀的時間學習,並且歷經無數次的錯誤與種種挫折,例如必須學習使用多套不同的設計工具、不停地重新繪製設計圖、重新輸入材料參數或執行多種模擬設定,包含指定連接埠、邊限條件,以及手動資料整合。

E Field Plot

EMPro 2009的 3D EM電路設計流程整合了先進設計系統(ADS),讓您能夠輕鬆提出有效又準確的設計,包含封裝;晶片對機板轉換,例如焊線與焊錫凸塊;具可調式匹配電路的天線;連接器與轉換流程;低溫共燒多層陶瓷(LTCC)電路等。

3D EM Design Showing Solder Bumps

EMPRo 2009 特色

EMPro 2009 具備下列特色:

  • 整合了領先業界的ADS電路設計平台
  • 具備可驗證天線是否符合各項業界標準和安全規範的功能,例如特定吸收率(SAR)、助聽相容性(HAC),及多重輸入/多重輸出(MIMO)等標準。
  • 同樣由是德科技提供的電路設計平台
  • 低成本、高效率設計
  • 業界最先進、最易使用,且效率最佳的3D EM平台
  • 由發展Momentum(3D planar EM最高標準)的廠商所提供
  • 過去三年間已快速成為業界經典產品,未來仍將維持領導地位

Quad flat no-lead mesh

「EMPro可有效加速設計流程。」

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