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元件建模服務

因為無法準確地對製程技術節點進行準確的元件建模,將使得貴公司錯失市場商機,並且損失數以百萬的金額。元件建模是一個重大挑戰,需要具備多個不同領域的專門技術,例如:

  • 具 pA 準確性的低洩漏直流量測
  • 高達 100 GHz 以上的高靈敏度射頻量測
  • 晶圓探量方法 – 射頻、直流、探針卡等等
  • 元件建模的最新進展 – BSIMCMG、HiSIM_HV 等等
  • 使用 IC-CAP 或 Model Builder 程式進行模型萃取
  • 保證模型可所有模擬平台有效地模擬
  • 設計晶圓上測試結構以便揭露製程參數
  • 了解並建模製程內和整個晶圓上的元件參數變異
  • 量測並預測元件的可靠性
  • 晶圓廠提供的精鍊模型庫
  • 使用現有的模型比較來自不同晶圓廠的元件
  • 量測自動化軟體和資料處理

是德科技了解所有這些考量,並且協助了無數的大型企業克服元件建模挑戰。我們在直流、射頻、微波量測,以及模型參數萃取方面,累積了豐厚的驚艷,因此可針對先進元件提供建模服務。針對 SPICE 模型參數萃取,以及元件建模訓練和客製,我們可協助您更快讓您的元件上市,並且對您的量測資料和模型更有信心。我們在全球各地設立了元件建模中心,並與大專院校共同合作,我們盼望能協助您因應最富挑戰性的要求。

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    元件建模產品

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    • 模型建構程式(MBP)軟體
    • 模型品質保證(MQA)軟體
    • WaferPro Express
    • 先進低頻雜訊分析儀(A-LFNA)

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    IC-CAP 元件建模軟體

    • 進行直流和射頻半導體元件建模的產業標準
    • 可萃取用於高速/數位、類比和功率射頻電路設計應用的精確且簡易的模型
    • 適用於產業標準 CMOS 模型的統包式萃取解決方案

  • No image available 模型建構程式(MBP) 

    模型建構程式(MBP)

    • 內建 SPICE 引擎可加快模擬
    • 自動化萃取套件可產生符合產業標準的模型
    • 統包式解決方案可實現專業建模
    • 全面支援階層式複雜晶圓程式庫

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    模型品質保證(MQA)

    • 在單一平台上執行完整的 QA 流程
    • 所有模擬器使用同一語言(即規則檔)
    • 支援完整的檢查例行程序和模擬器
    • 自動化和靈活的報告功能

  • No image available WaferPro Express 軟體 

    WaferPro Express 軟體

    • 對半導體元件執行自動晶圓級量測
    • 提供完整的驅動程式和測試常式
    • 與 Cascade Microtech 攜手合作的產物,也是晶圓級量測解決方案的核心軟體

相關產品與解決方案

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    • 支援晶圓定位量測,還可針對閃變雜訊和隨機電報雜訊進行資料分析
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