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元件建模與特性分析產品
適用於 CMOS 和 III-V 元件建模與特性分析的產品和解決方案,包括自動化量測、準確的元件模型萃取、全面的模型認證、PDK 驗證,以及全面的建模服務。
是德科技解決方案可對尖端 CMOS 和化合物半導體元件進行特性分析與建模。 是德科技是唯一提供完整端對端建模解決方案的廠商,從自動化量測、元件模型萃取、品質認證,一直到最終的製程設計套件(PDK)驗證,全都包含在內。 是德科技專家與先進實驗室可為您提供全方位的建模服務。
元件建模產品的主要優點
- PathWave 元件建模(IC-CAP)軟體是適用於半導體元件建模的產業標準套件,提供使用者可程控的特性。
- PathWave 建模(MBP)軟體是功能齊備的統包式矽晶元件建模軟體。
- PathWave 模型品質確保(MQA)軟體是符合產業標準的 SPICE 模型簽核與驗收軟體。
- PathWave WaferPro(WaferPro Express)支援晶圓級量測與編程測試軟體,可與各種儀器和晶圓探棒搭配使用。
- 先進低頻雜訊分析儀(A-LFNA)可量測並分析晶圓的閃變雜訊和隨機電報雜訊。
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