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元件建模與特性分析產品

我們的產品和主要解決方案可為最尖端的 CMOS 和複合式半導體元件提供建模和特性分析功能。是德科技是業界唯一提供完整的端對端建模解決方案的廠商,從自動化量測、準確的元件模型萃取、完整檢驗,到最後的製程設計套件(PDK)驗證。是德科技專業工程師和先進實驗室提供並支援完整的建模服務。我們提供下列的關鍵元件建模和特性分析 EDA 軟體和硬體件解決方案。

元件建模產品的主要優點

  • 積體電路特性化及分析程式(IC-CAP)是符合產業標準的通用型半導體元件建模套件,方便使用者可依需求自行編寫程式
  • 模型建構程式(MBP)是完整的矽晶統包式元件建模軟體
  • 模型品質保證(MQA)是符合產業標準的 SPICE 模型簽發和驗收軟體
  • WaferPro Express 支援晶圓級量測與程控測試軟體,可用於各種不同的儀器與晶圓探棒
  • 先進低頻雜訊分析儀(A-LFNA)支援晶圓上量測,還可針對閃變雜訊和隨機電報雜訊進行分析

深入了解元件建模與特性分析

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