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自動光通訊檢查

Keysight Medalist SP50 系列 3 焊膏檢查 (Solder Paste Inspection, SPI) 系統、Keysight Medalist SJ50 系列 3 and sj5000 自動化光通訊檢查系統,提供頂尖的 AOI 技術,例如:新一代的光通訊技術、低反差元件位置、固態建模 (SSM),以及改善焊膏分析演算法。這些功能可協助製造商在 AOI 業界提供最高的涵蓋範圍、速度及彈性。該系統還可以連結到下游維修站的是德 Medalist 維修工具和是德製程控制軟體,以在改善製程及電路板品質的同時,提高生產線的良率。

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** 是德網頁上的 SJ 和 SP 系統圖片無法呈現典型的安裝畫面,必須安裝可限制存取設備兩端連接埠的裝置。

  • 焊膏檢查和量測:SP 系列 [已停產] 焊膏檢查和量測:SP 系列 [已停產] 

    焊膏檢查和量測:SP 系列 [已停產]

    提供最高輸出量時的最佳 AOI 缺陷涵蓋範圍和最佳解決方案。SJ 系列是目前最具彈性的 AOI 解決方案。

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