这是我们认为您想要浏览的网页。 查看搜索结果:

 

与专家联系

器件建模服务

由于工艺技术节点的器件建模无法获得满意的结果,有可能使产品错过了上市的最佳时机,这可能让团队付出数百万美元的高昂代价。器件建模是一个巨大挑战,需要结合各个不同领域的专业知识,例如:

  • 具有 pA 精度的低泄露直流测量
  • 高度灵敏的射频测量,测量范围达到并超越 100 GHz
  • 晶圆探测技术——射频、直流、探头卡等。
  • 器件建模的最新进展——BSIMCMG、HiSIM_HV 等
  • 使用 IC-CAP 或 Model Builder Program 软件实现的模型提取
  • 保证那些模型能够在所有仿真平台上顺利进行仿真
  • 设计晶圆上测试结构以显示工艺参数
  • 理解工艺和晶圆上的器件的变化并建模
  • 测量并预测器件可靠性
  • 完善由代工厂提供的模型库
  • 使用现有模型比较不同代工厂的器件
  • 测量自动化软件和数据处理

幸好,我们是德科技公司了解这些关注点,并已帮助无数大型公司克服了器件建模的挑战。我们在直流、射频和微波测量以及模型参数提取方面具有悠久历史,我们以此为基础向先进器件提供服务。在 SPICE 模型参数提取、器件建模培训和定制方面,我们可以帮助您将器件更快推向市场,让您对测量数据和模型更有信心。凭借遍及全球的器件建模中心以及与各个大学的合作伙伴关系,我们期望能帮助您应对非常具有挑战性的要求。

与专家联系

相关软件产品

  • no image available 器件建模产品 

    器件建模产品

    • IC-CAP 器件建模软件
    • Model Builder 程序(MBP)软件
    • 模型质量保证(MQA)软件
    • WaferPro Express 软件
    • 先进低频噪声分析仪(A-LFNA)

  • IC-CAP 器件建模软件 

    IC-CAP 器件建模软件

    • 进行直流和射频半导体器件建模的工业标准
    • 能够从高速/数字、模拟和功率射频应用软件中提取出精确而紧凑的模型
    • 适用于工业标准 CMOS 模型的完整提取解决方案

  • no image available Model Builder Program(MBP)软件 

    Model Builder Program(MBP)软件

    • 内置 SPICE 引擎支持快速仿真
    • 用于行业标准模型的自动提取套件
    • 用于专业建模的一站式解决方案
    • 全面支持分级、复杂的代工厂模型库

  • no image available 模型质量检验(MQA)软件 

    模型质量检验(MQA)软件

    • 在单一平台上实施的完整 QA 流程
    • 面向所有仿真器的单一通用语言(如规则文件)
    • 广泛的检查例程和仿真器支持
    • 自动化和灵活的报告功能

  • no image available WaferPro Express 软件 

    WaferPro Express 软件

    • 对半导体器件执行自动晶圆级测量
    • 提供完整的驱动程序和测试例程
    • 与 Cascade Microtech 携手合作的产物,也是晶圆级测量解决方案的核心软件

相关产品和解决方案

  • W8511BP E4727A 先进低频噪声分析仪 

    E4727A 先进低频噪声分析仪

    • 使用 WaferPro Express 可以自动执行 1/f、RTN 和直流测量
    • 内置器件测试例程:BJT、FET、二极管、电阻器、电路
    • 在高电压(±200 V)和超低频率(0.03 Hz)下具有业界领先的噪声灵敏度(-183 dBV2/Hz)