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器件建模和表征产品
用于 CMOS 和 III-V 器件建模与表征的产品和解决方案,包括自动化测量、准确的器件模型提取、全面的模型认证、PDK 验证和综合建模服务。
是德科技解决方案能够对先进 CMOS 和化合物半导体器件进行表征并建立其模型。 是德科技提供了完整的端到端建模解决方案,从自动化测量、器件模型提取、认证到最终的流程设计套件(PDK)验证都包括在内。 是德科技还提供全面的建模服务,并由我们的专家工程师和先进实验室给予全力支持。
器件建模产品的关键优势
- PathWave 器件建模软件(IC-CAP)是一个出色的多用途半导体器件建模软件,用户可对其进行编程控制。
- PathWave Model Builder(MBP)软件是一个完整的硅器件建模软件。
- PathWave 模型质量保证(MQA)软件是一个享誉业界的 SPICE 模型审批验收软件。
- PathWave WaferPro(WaferPro Express)软件支持晶圆级测量和编程测试软件,可与各种仪器和晶圆探头配合使用。
- 先进低频噪声分析仪(A-LFNA)支持对晶圆上的闪变噪声和随机电报噪声进行测量和分析。
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