器件建模和表征产品
我们的产品和首选解决方案提供了对尖端 CMOS 和化合物半导体器件进行表征和建模的功能。是德科技能够提供全面的端到端建模解决方案，包括自动化测量、精确的器件模型提取、整套认证以及最终的流程设计套件（PDK）验证是德科技还提供全面的建模服务，并由我们的专家工程师和先进实验室给予全力支持。下面是我们的关键器件建模和表征 EDA 软件及硬件解决方案。
器件建模产品的关键优势
- 集成电路表征和分析程序（IC-CAP）是一种用于半导体器件建模的通用行业标准，用户可对其进行编程控制
- Model Builder Program（MBP）是一种完整的硅器件建模软件。
- 模型质量保证（MQA）是行业标准的 SPICE 模型审批验收软件
- WaferPro Express 支持晶圆级测量和编程测试软件，可与各种仪器和晶圆探头搭配使用。
- 先进低频噪声分析仪（A-LFNA）支持闪变噪声和随机电报噪声的晶圆测量和分析。
了解器件建模和表征
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WaferPro Express 软件
WaferPro Express 软件
- 对半导体器件执行自动晶圆级测量
- 提供完整的驱动程序和测试例程
- 与 Cascade Microtech 携手合作的产物，也是晶圆级测量解决方案的核心软件
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E4727A 先进低频噪声分析仪
E4727A 先进低频噪声分析仪
- 使用 WaferPro Express 可以自动执行 1/f、RTN 和直流测量
- 内置器件测试例程：BJT、FET、二极管、电阻器、电路
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在高电压（±200 V）和超低频率（0.03 Hz）下具有业界领先的噪声灵敏度（-183 dBV2/Hz）
