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非矢量测试解决方案的领先创新 - Keysight Medalist iVTEP

在线测试(ICT)非矢量测试技术包括 TestJet、非矢量测试扩展性能(VTEP)和最新的智能非矢量测试扩展性能(iVTEP)技术。

是德于 2003 年引入 VTEP 技术,支持 SMT 制造商首次快速地识别 BGA、微型 BGA 和 SMT 连接器中的虚焊缺陷。

它可在低至 4 毫微微法拉(4 fF)的范围内进行精确测量,从而显著改善不加电测试覆盖范围。 VTEP 的性能优于 TestJet,可支持在线测试(ICT)系统执行敏感度极高的测量,并通过自动调试功能节省电路板的潜在测试开发时间。 尽管 VTEP 具有多种优势,但由于在印刷电路板中带有散热器的小器件封装会产生动态需求,所以 VTEP 无法测试所有的封装配置。

为满足这些市场需求,是德于 2006 年推出下一代非矢量测试技术——智能非矢量测试扩展性能(iVTEP),使测试行业迎来新的发展。

Keysight Medalist iVTEP 是已获专利的 Keysight VTEP 技术的扩展版本,以 Keysight TestJet 为基础而建立。 带有散热器的超小器件封装会为制造商带来严峻的挑战,促使他们最大限度地发挥潜能。最新的创新型解决方案将能协助制造商应对这些挑战。 iVTEP 无需过多地依赖引脚框架几何形状,即可生成更可靠、更稳定的测量结果,以帮助 SMT 制造商应对富有挑战性的器件封装。iVTEP 作为市场中唯一的非矢量测试解决方案,可支持低至个位数毫微微法拉的测量范围。 所有的 Keysight Medalist i5000 和 3070 在线测试(ICT)平台均提供这个新功能。

优势

  • 检测超小型几何封装中的不加电开路信号、很少或完全没有引脚框架和散热器的器件
  • 低至个位数毫微微法拉的测量精度 – 精度高于任何其它的非矢量测试解决方案,包括 Keysight TestJet 和 VTEP
  • 覆盖了大量需要低于个位数毫微微法拉测量范围的引脚,包括超小型 BGA、倒装芯片和带有散热器的器件
  • 降低用于检测流程缺陷(在线测试未能检测到的)的保修期成本
  • 提高测试覆盖范围,并生成更加稳定、可靠和可移植的开路测试
  • 风险成本,采用与 VTEP、TestJet 完全相同的硬件结构。
  • 仅适用于所有的 Keysight Medalist ICT 测试系统(i5000 和 3070)

配置注意事项

  • i5000 标准配置在软件版本 6.02 中运行
  • 支持在软件版本 5.41 或更高版本中运行的 3070 IPC(基于 Windows)配置
  • 支持基于 UNIX 的 3070(已经转换为 3070 IIPC 平台)

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