Вы искали эту информацию? Посмотреть другие результаты поиска:

 

Связаться с экспертом

Device Modeling Services

Missing a market window due to poor device modeling of a process technology node will cost your team millions of dollars. Device modeling is a significant challenge, requiring combined expertise in disparate areas such as:

  • low leakage DC measurements with pA accuracy
  • highly sensitive RF measurements to 100 GHz and beyond
  • wafer probing methodologies – RF, DC, probe card, etc.
  • the latest advances in device models – BSIMCMG, HiSIM_HV, etc.
  • model extractions using IC-CAP or Model Builder Program
  • guaranteeing that models will simulate OK on all simulation platforms
  • designing on-wafer test structures to expose process parameters
  • understanding and modeling the variation of device parameters within a process and across the wafer
  • measuring and predicting device reliability
  • refining model libraries provided by foundries
  • comparing devices from different foundries using existing models
  • measurement automation software and data handling

Fortunately, we at Keysight Technologies understand these concerns and have assisted numerous large companies in navigating device modeling challenges. We have provided services for advanced devices based on a long history of working with DC, RF & microwave measurements and model parameter extraction. For both SPICE model parameter extraction and for device modeling training and customization, we can help you get your devices to market faster and with better confidence in your measurement data and models. With device modeling centers around the world and partnerships with universities, we look forward to assisting you with the most challenging requirements.

Contact an Expert

Совместимые программные продукты

  • no image available Решения для моделирования устройств 

    Решения для моделирования устройств

    • Программное обеспечение IC-CAP для моделирования полупроводниковых устройств
    • Программа Model Builder (MBP)
    • Программа Model Quality Assurance (MQA)
    • Программа WaferPro Express
    • Усовершенствованный анализатор низкочастотного шума (A-LFNA)

  • САПР IC-CAP для моделирования полупроводниковых устройств 

    САПР IC-CAP для моделирования полупроводниковых устройств

    Отраслевой стандарт для моделирования полупроводниковых приборов в ВЧ диапазоне и на постоянном токе.

  • Программа для моделирования устройств Model Builder 

    Программа для моделирования устройств Model Builder

    Программа Model Builder представляет собой комплексное решение, обеспечивающее автоматизацию и гибкость моделирования полупроводниковых устройств на основе кремния.

  • Программа проверки качества модели MQA 

    Программа проверки качества модели MQA

    Программа проверки качества модели MQA дает возможность разработчикам и производителям интегральных схем проводить проверку достоверности, сравнение и документирование моделей SPICE.

  • no image available Программа WaferPro Express 

    Программа WaferPro Express

    • Выполнение автоматических измерений параметров полупроводниковых устройств на уровне пластин
    • Включает полностью готовые драйверы и программы испытаний
    • Является ключевым программным компонентом решения для измерений на уровне пластин

Сопутствующие продукты и решения

  • W8511BP E4727A Усовершенствованный анализатор низкочастотного шума 

    E4727A Усовершенствованный анализатор низкочастотного шума

    • Автоматические 1/f, RTN и DC-измерения с помощью WaferPro Express
    • Встроенные алгоритмы измерения для BJT, FET, диодов, резисторов, микросхем
    • Чувствительность к шуму от –183 дБВ2/Гц, измерение напряжения шума до ±200 В с частотой до 0,03 Гц