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2018/3/27, 3/29【歡迎報名】5G 晶片與元件測試研討會

研討會 | 地點與時間

簡介

隨著 5G NR 標準逐步明朗,商轉過程中,關鍵元件與晶片扮演重要角色。為了實現增強型行動寬頻,峰值資料速率高達 20 Gbps 應用場景的需求,考慮使用毫米波頻段、巨量 MIMO 天線、Beamforming 技術… 等,元件設計也面臨新的挑戰。

此次研討會將探討元件與晶片在 5G 設計量測上可能面臨的挑戰,一系列從模擬、設計驗證,到生產測試解決方案,同時介紹實驗室與 RFIC 生產案例及展示。歡迎蒞臨交流。及最有效的無線生產及連線測試方案。歡迎您的蒞臨與交流!

時間與議程

時間 議程
13:20 - 13:30

    Grand Opening

13:30 - 14:10

5G mmW FEM Challenge and Test Solution

14:10 – 14:50

5G Beamforming and Phase Array Antenna Simulation

14:50 – 15:20

Solution Case Studies: LTE-A Power Amplifier Module & 5G Antenna Array

15:20 – 15:40

Break & Booth Tour

15:40 – 16:20

Millimeter Wave Component Characterization for 5G

16:20 – 17:00

Overcome mmW PCB Development and Measurement Challenges

17:00 – 17:30

Lab Case Studies: ITRI mmWave Testing Laboratory

17:35

         End

實機展示

主題
1 5G NR Beamforming and Phase Array Measurement
2 5G Beamforming and Phase Array Antenna Simulation
3 mmW Component and PCB Test Solution
4 RFIC MFG Test Solution
5 PA and Low Current Measurement

活動資訊

日期 時間 地點 代號
2018/3/27 (二) 13:20 - 17:30 格萊天漾大飯店 15 樓 天嵐天悅廳
臺北市萬華區艋舺大道 101 號
18_EV_080143
2018/3/29 (四) 13:20 - 17:30 新竹豐邑喜來登大飯店 3 東館宴會廳 I
新竹縣竹北市光明六路東一段 265 號
18_EV_080145

注意事項:

  • 如您無法使用網路報名,可利用免付費電話報名 0800-047-866,指明活動代號:台北 18_EV_080143、新竹 18_EV_080145
  • 本次活動若適逢天災 (地震、颱風等) 不可抗拒之因素,並依人事行政局停止上班之公告而定,將延期舉辦時間另行通知。
  • 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
  • 主辦單位保留報名資格之最後審核權利,並於活動前陸續以電子郵件方式通知「報到編號」,以確認您的參加。若您未收到「報到通知」歡迎撥打客服電話 0800-047-866 查詢。
  • 基於本場活動通知及聯繫使用,是德科技將保有您的個人資訊,將透過 Email、EDM、電話、簡訊、傳真等方式提供您豐富的產品及研討會等相關訊息。
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地點與時間

日期 地點 電話 詳細資訊
2018-03-27 13:20 — 17:30
Local
格萊天漾大飯店 15 樓 天嵐天悅廳  0800-047-866 線上報名
2018-03-29 13:20 — 17:30
Local
新竹豐邑喜來登大飯店 3 樓東館宴會廳 I  0800-047-866 線上報名