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Les Mesures de l'Intégrité des Signaux

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Les Mesures de l'Intégrité des Signaux - Agenda
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Accueil & Présentation générale – Keysight
Mesures avancées de gigue
Pause & Networking
Analyse de la diaphonie
Pause & Networking
Mesures TDR avancées
Déjeuner
Embedding & De-embedding
Pause & Networking
Analyses d'Intégrité de Puissance et d'Intégrité du Signal par simulation
Démonstrations pratiques
Conclusion


Ouverture et introduction au séminaire consacré aux fondamentaux de la mesure de l'intégrité des signaux

"Les défis des tests numériques à haute vitesse"

L'augmentation continue du nombre d'utilisateurs qui utilisent une quantité toujours plus importante de données entraîne une adoption plus large des signaux numériques haute vitesse dans les produits électroniques, ce qui augmente la complexité de votre projet, y compris la façon de tester et de déboguer votre produit. Prendre les bonnes décisions au début du processus vous permettra non seulement d'éviter de nombreux prototypes aux marges de fonctionnement insuffisantes mais aussi d’introduire votre produit sur le marché avant la concurrence.

Le séminaire HOTSPOTS sur Les Mesures de l'Intégrité des Signaux de Keysight aborde les défis auxquels font face les concepteurs et les développeurs High Speed Digital au niveau des composants, des circuits et des systèmes.

Cinq présentations ciblées vous donneront un aperçu plus approfondi des aspects measures d'intégrité du signal tels que la gigue (jitter), la diaphonie (crosstalk), les mesures d’impédance par réflectométrie temporelle TDR, l'intégrité des rails d’alimentation, l’application ainsi que la compensation des pertes d’insertions (embedding & de-embedding) et enfin l'analyses d'intégrité de puissance et d'intégrité du signal par simulation.

Les instruments et les solutions de pointe de Keysight seront également disponibles tout au long du séminaire afin de vous permettre d'interagir personnellement avec les experts Keysight et nos instruments.
 

Mesures avancées de gigue

"En savoir plus sur les mesures de la gigue de TJ, RJ, BUJ à Spectral ou Tail Fit"

Pour caractériser les bus série à haute vitesse, les mesures de gigue sont essentielles pour déterminer la qualité du signal transmis et fournir une vue rapide du taux d'erreur binaire (BER - bit error rate) que les liens supportent. La mesure de la gigue est un processus sophistiqué prenant en compte la récupération d'horloge du récepteur, la connaissance des boucles à verrouillage de phase (PLL), les techniques de décomposition de la gigue, les effets de la diaphonie et la variance des signaux observés. Cette présentation passera en revue les différents détails et les considérations pour faire des mesures de gigue avancées afin d’augmenter votre niveau de confiance dans vos résultats de séparation de gigue.


Analyse de la diaphonie

"Identifier et éliminer la diaphonie de vos projets avec les oscilloscopes"

La diaphonie est un défi considérable dans la conception mettant en œuvre des liaisons série à grande vitesse d'aujourd'hui, car elle peut corrompre la transmission de données, fermer les diagrammes de l’œil et ajouter de la gigue dans votre projet. La diaphonie peut provenir de diverses sources extérieures telles qu'un bus à grande vitesse adjacent, une alimentation électrique, une boucle à verrouillage de phase et une horloge de référence. Déboguer les problèmes de diaphonie peut être très difficile en commençant par identifier les agresseurs et quantifier la quantité de diaphonie que chaque source contribue à votre signal. Dans cette présentation, vous allez apprendre à déboguer des problèmes de diaphonie avec un oscilloscope en temps réel.


Mesures TDR avancées

"Résolution des problèmes d'intégrité du signal avec des mesures TDR avancées"

Les problèmes de qualité de canal tels que les réflexions, la perte d'insertion et la diaphonie peuvent dégrader l'intégrité du signal, c’est pourquoi vous devez effectuer des mesures de qualité du canal de propagation grâce aux outils de réflectométrie temporelle TDR/TDT.

Pendant cette présentation, vous apprendrez des astuces et des techniques pour utiliser la TDR / TDT pour caractériser avec précision les canaux et identifier les problèmes potentiels d'intégrité du signal, y compris les techniques avancées qui simplifient le travail sur les sondes et les interfaces de test.


Embedding & De-embedding

"Compenser les effets de votre configuration de mesure avec un oscilloscope"

Généralement, le signal sous test ne peut pas être immédiatement accessible par votre oscilloscope. Au contraire, le signal doit passer par des composants supplémentaires tels que des connecteurs, des câbles, des interfaces de test ou des sondes avant de pouvoir être mesuré. Par conséquent, vous finissez par mesurer le signal avec les effets de ces composants supplémentaires. Cela peut, par inadvertance, aggraver les performances du signal et réduire les marges de conception en raison de la configuration de votre mesure.

Le de-embedding est une méthode de compensation largement utilisée pour supprimer les effets des composants ajoutés dans le chemin du signal, permettant de récupérer les marges de votre signal. Bien que cela semble simple, il existe des limites à connaitre et des pièges à éviter. Dans cet article, vous en apprendrez plus sur l'approche pratique pour compenser les effets de votre configuration de mesure.
 

Analyses d'Intégrité de Puissance et d'Intégrité du Signal par simulation

"Apprehender l'intégrité de puissance et de l'intégrité du signal avant le premier prototype"

Il est devenu important d'obtenir des paramètres S à des fréquence plus élevés pour les PCB a cause des débits toujours plus élevés. ADS 2017 propose des nouvelles technologies conçues pour améliorer la précision des simulations de PCB pour l'analyse de l'intégrité du signal et de la puissance.

Cette présentation couvre un flux de conception de pre-layout de l'intégrité du signal pour optimiser les liaisons de données à haute vitesse afin de maximiser l'ouverture du diagramme de l'œil ainsi qu'un flux de vérification post-layout incluant deux solveurs électromagnétiques pour l'extraction de modèle. Dans le domaine de l'intégrité de l'alimentation, l'outil peut analyser la chute de tension (DC IR Drop) du plan d'alimentation et de massse, l'impédance et les résonances AC et vous aide à optimiser vos capacités de découplage. Enfin, l'analyse thermique et électrothermique est possible sur l'ensemble du PCB.
 

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Où et Quand
 

Date Lieu Langue de présentation Pour plus d'information
2018-10-17 Berlin, Germany Allemand Inscrivez-vous ici
2018-10-17 Stockholm, Sweden Anglais Inscrivez-vous ici