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Herausforderungen bei der Messung und Optimierung der Signalintegrität

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Eintägiges Seminar: Herausforderungen bei der Messung und Optimierung der Signalintegrität – Agenda
Registrierung – am Ende der Seite
Begrüßung und Eröffnung – Keysight
Erweiterte Jitter-Messungen
Erfrischungspause und Gelegenheit zu Gesprächen mit Kollegen
Analyse von Übersprechen
Erfrischungspause und Gelegenheit zu Gesprächen mit Kollegen
Erweiterte TDR-Messungen
Mittagessen
Embedding und De-embedding
Erfrischungspause und Gelegenheit zu Gesprächen mit Kollegen
Stromversorgungs- und Signalintegritätssimulation
Ende der Veranstaltung

Vortragsthemen und Kurzbeschreibungen

Begrüßung und Eröffnung: Herausforderungen bei der Messung und Optimierung der Signalintegrität


"Herausforderungen bei Tests an digitalen Hochgeschwindigkeitssystemen"

Der ständig steigende Bedarf an Übertragungskapazität hat zur Folge, dass immer mehr elektronische Geräte mit digitalen Hochgeschwindigkeitssignalen zurecht kommen müssen. Dadurch wird das Design komplexer, und ebenso das Testen und Debuggen. Wenn Sie frühzeitig die richtigen Entscheidungen treffen, können Sie Prototypen-Iterationen vermeiden und Ihr Produkt vor den Wettbewerbern auf den Markt bringen.

Keysights Signal Integrity Hotspots Seminar befasst sich mit den Herausforderungen, denen sich Entwickler von Hochgeschwindigkeits-Digitaldesigns auf Bauteil-, Schaltungs- und Systemebene gegenübersehen.
Fünf zielgerichtete Präsentationen geben Ihnen einen tieferen Einblick in die Messung von Signalintegritätsaspekten wie Jitter, Übersprechen, TDR, Betriebsspannungsintegrität, Embedding und De-Embedding sowie Simulation von Signal- und Betriebsspannungsintegrität.
Keysights führende Messgeräte und Testlösungen werden während des Seminars zur Verfügung stehen, um Ihnen die Möglichkeit zu geben, diese Tools in Aktion zu erleben und sich dabei mit unseren Experten auszutauschen.
 

Erweiterte Jitter-Messungen

"Einblicke in Jitter-Messungen, von TJ, RJ und BUJ bis zu Spectral- oder Tail-Fit"

Im Rahmen der Charakterisierung serieller Hochgeschwindigkeitsbusse sind Jittermessungen unerlässlich, um die Qualität der übertragenen Signale zu bewerten und einen schnellen Überblick über die zu erwartende Bitfehlerrate (BER) zu erhalten. Die Messung von Jitter ist ein ausgeklügelter Prozess, bei dem Aspekte wie Taktrückgewinnung im Empfänger, Verhalten von Phasenregelschleifen (PLLs), Auswirkungen von Übersprechen und statistische Signaleigenschaften berücksichtigt werden müssen; das ist notwendig, um den Gesamtjitter in seine verschiedenen Komponenten zerlegen ("decompose") und diese einzeln angehen zu können. Diese Präsentation stellt erweiterte Jitter-Messverfahren vor, die verlässliche Jitter-Dekompositionsergebnisse liefern.


Analyse von Übersprechen

"Oszilloskop-basierte Techniken zur Identifizierung und Minimierung von Übersprechen in Elektronikdesigns"

Übersprechen ist eine große Herausforderung bei seriellen Hochgeschwindigkeitsverbindungen, da es die übertragenen Daten verfälschen, die Augenöffnung verkleinern und Jitter hervorrufen kann. Übersprechen kann aus unterschiedlichen Aggressorquellen stammen, beispielsweise aus einem benachbarten High-Speed-Bus, der Stromversorgung, einer PLL-Schaltung oder vom Referenztaktsignal. Das Debuggen von Übersprechproblemen kann eine echte Herausforderung sein, beginnend mit der Identifizierung der Aggressoren und der Quantifizierung, wie viel Übersprechen jeder Aggressor dem untersuchten Signal hinzufügt. In dieser Präsentation lernen Sie, wie man Übersprechprobleme mithilfe eines Echtzeit-Oszilloskops diagnostiziert.


Erweiterte TDR-Messungen

"Lösung von Signalintegritätsproblemen mithilfe erweiterter TDR-Messungen"

Mithilfe von TDR/TDT-Messungen können Sie Kanalqualitätsprobleme wie z. B. Reflexionen, Einfügungsdämpfung oder Übersprechen erkennen.

In dieser Präsentation zeigen wir, wie Sie Übertragungskanäle mithilfe von TDR/TDT-Messungen exakt charakterisieren und potenzielle Signalintegritätsprobleme aufspüren können. Dabei lernen Sie hochentwickelte Techniken kennen, die die Arbeit mit Sonden und Testadaptern vereinfachen.
 

Embedding und De-embedding

"De-embedding: Korrektur systematischer Messfehler bei Oszilloskopmessungen"

Bevor Sie ein Signal mit einem Oszilloskop analysieren können, muss es erst einmal zum Oszilloskopeingang gelangen. Hierbei muss es diverse externe Komponenten durchlaufen – beispielsweise Steckverbinder, Kabel, Testadapter, Sonden usw. Was Sie auf dem Bildschirm sehen, ist nicht das eigentlich interessierende Signal, sondern das, was alle diese Komponenten daraus machen. Das kann dazu führen, dass das Signal schlechter aussieht, als es in Wirklichkeit ist – und dass Ihre Designmargen kleiner erscheinen, als sie sind.

De-embedding ist eine bewährte Methode, um solche systematischen Messfehler zu eliminieren und die tatsächlichen Designmargen zu bestimmen. Das hört sich alles recht einfach an, doch gibt es beim De-embedding etliche Fallstricke, die man kennen und vermeiden sollte. In dieser Präsentation zeigen wir Ihnen, wie De-embedding in der Praxis funktioniert.
 

Stromversorgungs- und Signalintegritätssimulation

"Optimierung von Betriebsspannungs- und Signalintegrität schon vor dem ersten Prototypen"

Durch die ständig steigenden Datenraten wird es immer wichtiger, die S-Parameter von Leiterplatten genau zu bestimmen. ADS 2017 stellt eine Reihe neuer Technologien bereit, die es ermöglichen, sowohl die HF-Eigenschaften von Leiterplatten als auch Unzulänglichkeiten von Betriebsspannungen genauer als bisher zu simulieren.

Diese Präsentation beschreibt einen auf maximale Augenöffnung von Hochgeschwindigkeits-Datenverbindungen abzielenden Design-Arbeitsablauf für die Pre-Layout-Phase sowie einen Verifikations-Arbeitsablauf für die Post-Layout-Phase, wobei für die Modellextraktion zwei Elektromagnetik- (EM) Softwarelösungen verwendet werden. Was die Betriebsspannungsintegrität anbetrifft, kann das Tool den DC-Spannungsabfall über der Betriebsspannungsschiene sowie die AC-Impedanz und -Resonanzen analysieren und Sie bei der Optimierung der Entkopplungskondensatoren unterstützen. Darüber hinaus ermöglicht die Software eine Analyse der thermischen und elektrothermischen Eigenschaften der gesamten Leiterplatte.
 


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Wann & Wo
 

Datum Veranstaltungsort Sprache Weitere Informationen
2018-09-12 Gothenburg, Sweden Englisch  Hier registrieren
2018-09-25 Böblingen, Germany Deutsch Hier registrieren
2018-09-26 Lund, Sweden Englisch Hier registrieren
2018-09-27 München, Germany Deutsch Hier registrieren
2018-10-11 Milan, Italy Italienisch Hier registrieren
2018-10-17 Berlin, Germany Deutsch Hier registrieren
2018-10-17 Stockholm, Sweden Englisch Hier registrieren