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次世代高速デジタルインタフェース - Keysight World 2017 東京&オンライン オンデマンド

       

 

次世代高速デジタルインタフェース

PCIeやUSB、DDRなどのデジタルインタフェースは、第4世代(Gen 4)に突入しようとしています。現在では、10Gbpsを超えるインタフェースも現れ、相互接続性確保の評価の重要性が増しています。本トラックでは、各規格団体の参画メンバーや専任エンジニアから、最新規格動向、コンプライアンス試験の現状と今後の方向性、不具合解決事例などを説明します。

 

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8Kがやってくる! HDMI2.1に向けた測定最前線  技術セミナー KW2017 1A120
2017年にスペックがリリースされる予定のHDMI2.1を中心に、8K対応の映像伝送インターフェースの最新情報をお届けします。HDMI2.1では、送信部の波形品質特性、受信部のジッタ耐力、ケーブルの特性品質等、すべてに高い性能が要求され、これまではあまり問題にならなかったレーン間のクロストークも大きな問題となります。そのため実際の設計では、測定器とシミュレーションを組み合わせたトータルの開発環境も重要となります。本セミナでは、HDMI 2.1に向けたキーサイトの最新測定ソリューションをご紹介します。
60分で分かるUSB Type-CTM規格とテスト  技術セミナー KW2017 1A130
USB Type-CTMコネクタの登場から2年が経過しましたが、Type-Cと関連規格は発展途上で現在も変化し続けています。このような流動的な環境でも正しく安全に動作する機器を開発するためには、Type-C規格の知識と、適切な設計・評価が行えるテストソリューションおよびノウハウが必要です。Type-Cテスト規格策定をリードする弊社Jit Limより、USB Type-CTM規格とコンプライアンス試験プログラムの最新情報をお届けするとともに、弊社エンジニアよりType-C関連テスト・デバッグソリューション情報をお届けします。
PCI Express Gen4 and beyond  技術セミナー KW2017 1A140
16GT/sを実現するPCI Express Gen4規格の策定は着実に進められており、試験仕様の議論も具体的になってきました。このセミナでは、PCI-SIGの主要メンバーであり規格策定に参加中の弊社Rick Eadsから、Gen4規格の最新状況を中心に、PCI Expressについての最新情報をお届けします。
MIPI物理層測定 解体新書  技術セミナー KW2017 1A150
MIPI Allianceは、高性能な小型機器向けに多種多様なインターフェース標準を策定しています。内部配線向けの物理層仕様D-PHY、C-PHY、M-PHYの測定手法について、波形の違いやジッタトレランステストの実際等 、オシロスコープや任意波形発生器、BERT、ネットワークアナライザを使用した測定を中心に、網羅的にご紹介します。また、I3C、SPMI、RFFE等のマルチレーン・デコード機能や、待望のUFSプロトコルアナライザによるコンプライアンステストソリューションについてご紹介します。
徹底解剖 DDR4/LPDDR4波形品質  技術セミナー KW2017 1A160
DDR4/LPDDR4は、製品の高性能化や小型化と消費電力の削減を実現するための選択枝として、注目されています。DDR3からDDR4へのデザインの変更やDDR4とLPDDR4の動作の違いを考慮した、開発技術や測定手法のステップアップが求められます。本セミナーでは、おさえておきたい基本的な測定手法として、オシロスコープを使用したEye MaskテストやEye Contour plot等、新しい波形の検証方法と困ったときに役立つキーサイトならではのデバッグ向けのソリューションをご紹介します。
USBパワーデリバリーのテストとデバッグ  ミニセミナー KW2017 1A210
電源コネクタの問題を解決する画期的なUSBパワーデリバリー。確実かつ安全性も求められる機器開発のためのテスト方法をご紹介します。
決断のための計測データ・クラウド解析  ミニセミナー KW2017 1A220
電源・温度、様々な条件で蓄積された膨大な計測データをどう活用できるか?N8844Aデータ解析クラウド・ソリューションをご紹介いたします。
12G-SDI物理層測定の最新手法  ミニセミナー KW2017 1A230
12G-SDIで必要となるオシロスコープによる波形測定とネットワークアナライザによるリターンロス測定について最新測定手法をご紹介します。
正しい波形を得る!ディエンベディング技術とは  ミニセミナー KW2017 1A241
データーレート向上により測定治具の影響が大きくなり無視できなくなってきています。治具を特性化し除去を行うディエンベディング技術を紹介します。

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